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聯發科下半年產能預訂幅度擴大 3Q手機晶片訂單季增3成以上

  • 趙凱期台北

聯發科全面接收華為、海思聯盟被迫讓出的終端晶片市佔率,及其他中國客戶加速去美的轉單效益。法新社

聯發科2020年下半在台灣上游晶圓代工廠及下游封測業者的產能預訂動作都明顯擴大,似乎預告第3季、第4季業績成長動能即將猛踩油門。

台灣IC設計產業因中美貿易大戰所坐收的去美化紅利,幾乎讓所有台系IC設計業者自2019年下半,無一例外的雨露均霑,而近期華為禁售令再次升級,所有「華為設計」無法再於台積電投片生產的情形,讓中國科技產業鏈的去美化運動又重新掀起一波高潮,並讓台灣IC設計產業迎來去美化紅利的最終魔王聯發科。

華為供應鏈涵蓋主要晶圓代工與封測業者

由於華為自製晶片產品種類不僅只有手機晶片,還有平板晶片、網通晶片、物聯網晶片、伺服器晶片、電視及STB晶片等,也因此擁有數位家庭、行動裝置、網路通訊三大晶片產品線的聯發科,已抓緊這個美系晶片供應商短期沒門的空檔,全面接收華為、海思聯盟被迫讓出的終端晶片市佔率,及其他中國客戶加速去美的轉單效益。

雖然中國科技產業鏈持續發放的去美化紅利,聯發科也或多或少都有陸續接到,但在公司主力的行動裝置晶片產品線其實必須與全球龍頭IC設計業者高通(Qualcomm)同場競技,又得和手機晶片自製業者在終端手機市場虎口爭食下,聯發科先前所感受到的去美化紅利似乎不太明顯。

不料,美國官方一口氣將華為禁售令升級為內含「華為設計」的晶片不能再使用「美國技術」製造生產後,台積電被迫回絕華為、海思在2020年下半投片訂單的動作,反而讓聯發科坐收市佔率成長「振興券」,光是華為4G/5G手機晶片需求訂單的轉單效益,一來一回就足以讓聯發科2020年下半全球手機晶片市佔率有效揚升。

這還不包括華為其他產品線的訂單湧入,與其他中國客戶也開始轉單等外部效益,而聯發科高層對2020年營運成長信心與日俱增的動作,背後當然有所本。

台灣封測廠透露,聯發科第3季手機相關晶片訂單已出現季增30%以上的預訂動作,連帶在台積電那頭也幾乎坐收華為、海思聯盟所空出的大部分5/7奈米製程產能,連一口都不留給高通。

這顯示聯發科接下來4G/5G手機晶片產品線的出貨成長力道應該會令人相當有感覺,終端4G/5G晶片市佔率也可望順勢更上一層樓。

聯發科高層先前在股東會中透露,2020年上半雖然有COVID-19(新冠肺炎)肆瘧各地的變數,導致全球經濟局勢多舛,但公司仍可保持年增10%左右的營收成長力道,後續營運成長動能依舊看好。

若依照此一說法來看,在聯發科供應鏈近期接單密集,而且產能幾乎已被訂購一空,甚至要求超額準備的情形來看,熟悉聯發科人士指出,聯發科2020年下半營收年增率有機會上調至15~20%水準,這意味聯發科第3季、第4季營收及獲利成長表現,將很有可能步上再次刷新歷史新高的征途。