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Rochester Electronics

5G晶片大戰主軸丕變 高通難獨霸、聯發科喜分江山

  • 趙凱期評析

全球5G晶片市場大戰從2018年下半最早的宣傳戰,一路打到2019年實體戰,再到2020年的肉搏戰,原先預期的自製晶片業者與晶片設計業者相互對抗,及高通(Qualcomm)和聯發...

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