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SEMICON Taiwan 2020聚焦高功率化合物半導體 勾勒未來廣大SiP概念

  • 何致中台北

SEMICON Taiwan 2020規劃一系列化合物半導體主題展區、論壇及商業交流活動。SEMICON Taiwan

「5G為體、AI為用」的半導體發展趨勢不停息,其中,高功率密度的新材料元件,以及3D感測、毫米波(mmWave)雷達等各類應用百花齊放,加上高效運算(HPC)晶片持續渴求算力升級,有助於摩爾定律延壽的先進封裝、異質整合扮演要角,SEMICON Taiwan 2020也持續舉辦相關論壇,展現最新半導體技術趨勢。

5G議題在2020年持續發酵,全球5G應用市場預估2030年,將成長上看到7,500億美元,全球電信服務商皆積極部署5G基地台,據估計,2020年5G手機出貨量,已經較2019年成長近10倍。電動車與先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展,儘管先前車市暫時表現稍為平淡,但中長期仍是成長態勢,估計將於2025年上探7%及12%的市佔率。

在高功率時代下,包括5G通訊射頻(RF)模組、3D感測所需的VCSEL發光元件、自動駕駛的毫米波雷達、電動車所需的高功率電子元件等終端應用,皆需要仰賴化合物半導體高功率、低耗損的特性。

熟悉相關產業人士表示,如目前主流的第二代材料砷化鎵(GaAs),仍是5G、Wi-Fi 6無線通訊用功率放大器(PA)、3D感測VCSEL應用當紅炸子雞,第三代材料的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),更是新能源車、基礎建設高頻通訊元件、甚至未來6G的太空衛星通訊世代的關鍵,海內外不管是產、官、學、研各界,都已經高度關注。

根據SEMI預測,全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出,將在2021年更將大幅躍升59%,創下69億美元的新紀錄。 在終端應用需求成長之際,化合物半導體產業發展仍面臨上中下游產業鏈整合不足的挑戰。

SEMICON Taiwan 2020本次規劃一系列化合物半導體主題展區、論壇及商業交流活動,廣邀設備材料、設計製造、及應用服務領導廠商,打造跨產業鏈、跨領域交流平台,強化資源整合發揮綜效,加速推進技術及應用創新。

為滿足更多高效能應用,半導體產業朝向將多種不同功能的晶片整合於單一模組中,縮短元件之間的距離,達到異質整合效益。不管是矽基元件、化合物半導體元件,長期來看,異質整合不僅被視為延續摩爾定律最佳解決方案,由於其具備提升效能、降低成本與縮小體積等優點,已成為半導體產業主流發展趨勢,未來將會被大量應用在終端產品中。

為了迎接異質整合時代來臨,不單只是封裝技術的演進,全半導體產業鏈都將面臨許多劇烈的變革及創新,半導體業者紛紛摩拳擦掌,準備掌握這波新商機。SEMICON Taiwan 2020也以「異質整合技術創新館」主題,完整勾勒出半導體未來20年產業藍圖,囊括IC設計、封裝技術、IC載板等各環節,以及應用端趨勢。

幾大主題包括如「異質整合先進封裝及智慧製造在5G、AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等,進一步勾勒出半導體未來更廣大的SiP概念。


責任編輯:朱原弘