IC打線封裝產能吃緊到農曆年 日月光、矽品、超豐加碼添購機台
- 何致中／台北
「十年一遇」的後段IC打線封裝(Wire-bonding)產能爆滿盛況估計將持續到2021年第1季以後。邏輯IC封測高層透露，先前各大晶片商在晶圓代工端大打人際關係牌、廠內電話接到翻的眾廠爭搶鞏固產能景況，現在也正在封測端上演。
供應鏈傳出...
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