業界看頎邦、華泰聯盟 5G RF SiP可與EMS互補
- 何致中／台北
面板顯示驅動IC封測龍頭頎邦與NAND Flash暨EMS廠華泰電子策略合作，熟悉封測業者指出，以Flash封測來說，主流仍是打線封裝(WB)為大宗，頎邦近年來大力發展RF、功率放大器(PA)業務，其中也包括RF前端模組(FEM)內含元件如LNA、Sw...
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