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台積電28奈米以上製程發威 再增韓系OLED驅動IC大單

  • 陳玉娟新竹

晶圓代工產業難得呈現客戶爭搶產能盛況,連代工價格相對較高的台積電也都被客戶追著跑。

台積電28奈米以上製程訂單紛至沓來,成為台積電2020年獲利創新高的關鍵之一,而先進、成熟製程訂單全面擴增,也帶旺旗下設計服務業者創意與矽智財(IP)供應商M31,種種跡象顯見台積電近年在供應鏈策略上積極助力台廠出頭。

據半導體業者表示,台積電近年產能利用率偏低,拖累毛利的28奈米,終迎來產能滿載盛況,除了Sony擴大與台積電合作,CMOS影像感測器(CIS)由40奈米推進至28奈米,還有28奈米嵌入式快閃記憶體製程(eFlash)技術,已獲得NXP鎖定車用等市場的微控制器(MCU)訂單。

而研發多時的28奈米高壓(HV)製程更是傳已接獲樂金電子(LG Electronics)旗下IC設計大廠Silicon Works的OLED面板驅動IC大單,

近年市場全面聚焦台積電與三星電子(Samsung Electronics)的7奈米先進製程以下大戰,但其實二、三線對手群營運回神更是精彩。隨著終端應用百花齊放,2020年疫情推波助瀾下,棄守7奈米以下研發的聯電、GlobalFoundries(GF),以及中芯、世界先進與力積電等二、三線廠在成熟、特殊製程市場大有斬獲。

尤其在8吋晶圓產能難擴下,超薄指紋辨識、電源管理IC、面板驅動IC、MOSFET,甚至是高速傳輸介面I/O相關晶片等都呈現供不應求市況,當中又以用量翻倍的電源管理IC缺口最大,也使得最佳生產成本甜蜜點的8吋晶圓代工成為晶片大廠爭搶下單目標。

半導體業者表示,全球12吋、8吋晶圓產能供不應求,8吋代工價格更是漲定,晶圓代工產業難得呈現客戶爭搶產能盛況,連代工價格相對較高的台積電也都被客戶追著跑,不只是先進製程滿載,28奈米以上也接連傳出多張大單落袋。

如Sony CIS先前就已由台積電40奈米製程代工,而取得Sony穩當訂單承諾後,台積電持續擴大產能,近期雙方合作擴及28奈米,並在南科14B廠打造Sony專屬廠區。

此外,台積電布局多時的28奈米eFlash技術,亦已獲得NXP鎖定車用等市場的MCU訂單,而28奈米HV製程更是傳出已接獲Silicon Works面板驅動IC大單。

先前台積電就預告,多家客戶已完成28奈米HV技術的早期IP驗證,2020年將提升28奈米HV OLED觸控顯示整合(TDDI)應用以及晶圓堆疊 8 伏電晶體的效能。

另外,台積電0.13、0.15、0.18微米,及90奈米BCD(Bipolar–CMOS -DMOS;雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術先前就已獲高通電源管理IC大單,近期則再接下高通由中芯轉來的電源管理IC新單。

據了解,由於台積電先進、成熟製程訂單全面擴增,也帶旺旗下設計服務業者創意與IP供應商M31,2廠2020年接單動能持續增強,2021年跟隨台積電腳步,營運攀高可期。

其中,M31在Synopsys與Cadence國際大廠夾殺中,仍獲得台積電青睞,除成本優勢外,不斷提升技術以貼近台積電需求為主因。

另進一步觀察台積電拉升M31合作比重,也顯見台積電近年在供應鏈策略上積極助力台廠出頭,在設備材料供應鏈中,就相當支持家登,以及中美晶轉投資半導體特殊氣體廠台特化等多家業者,3廠在台積電助力下,訂單能見度與獲利表現相當穩健。

值得一提的是,不僅是台積電28奈米以上成熟、特殊製程接單搶眼,近年也聚焦成熟、特殊製程的聯電、GF、中芯、華虹宏力、世界先進、力積電,也是訂單不斷湧入,產能利用率攀新高,帶動營運逐季升溫。

半導體業者表示,2020年全球晶圓代工產業市況熱絡,將一路旺到2021年下半,完全不受疫情影響。