友威科蝕刻設備切入先進封裝 2021年收穫半導體應用果實
- 王貞懿／台北
半導體晶圓製程微縮與先進封裝異質整合，是半導體供應鏈得以緊跟摩爾定律的兩大途徑，但不論是越來越窄的線寬線距，或封裝材質的複雜化，都替半導體製程帶來諸多的挑戰，材料、設備的革新自然不在話下，甚至還得使用完全不同的技術基礎，例如切割由傳統機械式轉微雷射應用、化學濕...
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