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友威科蝕刻設備切入先進封裝 2021年收穫半導體應用果實

  • 王貞懿台北

半導體晶圓製程微縮與先進封裝異質整合,是半導體供應鏈得以緊跟摩爾定律的兩大途徑,但不論是越來越窄的線寬線距,或封裝材質的複雜化,都替半導體製程帶來諸多的挑戰,...

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