頎邦DDI、RF、PA測試擴產啟動 攜手華泰覆晶封裝雙贏
- 何致中／台北
儘管晶圓代工、封測代工產能持續爆滿，面板大廠仍指出，顯示驅動IC(DDI)缺口目前仍未有明顯緩解。驅動IC封測大廠頎邦董事長吳非艱也坦言，驅動IC以及RF元件測試需求強勁，頎邦將持續擴充產能因應。
至於市場敏感的封測代工費用調漲議題，...
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