車用晶片大廠醞釀導入面板級封裝 傳成本降20%
- 何致中/台北
面板級扇出封裝(FOPLP)以往頗有叫好不叫座疑慮,不過供應鏈傳出,車用電子晶片龍頭之一的恩智浦(NXP),因應未來5~10年車用晶片的發展與生產,傳出醞釀考慮部分車用周邊IC的後段封測,擬採用面板級封裝。
相關業者透露,若能夠有效...
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