半導體晶圓代工洛陽紙貴 傳三星有意擴大製造外包
- 范維君／綜合報導
近日全球半導體生產吃緊，但市場需求仍持續增溫，傳三星電子(Samsung Electronics)為了因應這波「榮景」，內部正在推動一項長期擴大外部晶圓代工方案，聯電近日可能開始幫三星代工生產。此外，傳三星也找上格芯(GlobalFoundries)計劃釋出代工訂單...
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