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顯示驅動IC封裝材料 2021全年需求暢旺

  • 何致中/台北

顯示驅動IC(DDI)封測需求強勁,封測廠南茂、頎邦產能滿載因應,近期薄膜覆晶封裝(COF)基板(tape COF)需求明顯回神,材料代理通路商能見度也相對明確,2021年第1季淡...

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