載板交期難解 OSAT廠建議客戶改封裝形式
- 何致中／台北
IC封測產業全速運轉，委外封測代工(OSAT)高層人士坦言，2021年估計打線封裝用導線架(Lead Frame)、封裝用載板(Substrate)、甚至封裝用環氧樹脂(Epoxy Molding Compund)等材料供需吃緊情事，估計將是2021年常態。
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