馬國影響封裝基材供應緊縮 1H22打線封裝費用再調漲
- 何致中／台北
時序進入下半年，IC封測供應鏈全速運轉，打線封裝(WB)產能吃緊確定直達年底。展望2022年，不具名封測產業高層透露，事實上近期馬來西亞封城，當地科技大廠人力降載確實影響到關鍵的封裝材料如導線架(lead frame)、環氧樹脂(molding compound)供應...
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