車用晶片封裝訂單穩 傳IDM主動提出2022產能協議
- 何致中／台北
IC封測供應鏈業者證實，繼晶圓測試(CP)後，國際IDM大廠釋出的車用晶片委外封裝代工訂單可望持續看到2022年，且如日系龍頭業者釋出的不少新規訂單，為同一模組內含的多顆不同種類IC，一併打包委託OSAT廠操刀，業界預期與IDM大廠關係良好的日月光投控、力...
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