邏輯、記憶晶片產線需求聲聲催 ASML EUV／DUV左右逢源
- 梁燕蕙／綜合報導
英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger日前宣稱，將率先導入ASML新世代之高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)掃描機，預計在單一曝光EUV製程上，可望比多重曝光EUV製程撙節更大幅度的光罩成本支出。ASML更表示，high-NA降低...
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