台積電余振華：3D Fabric進入新階段 追求PPV系統微縮
- 何致中／台北
台積電卓越科技院士暨研發副總經理余振華指出，針對異質整合的先進封裝技術，台積電從倡議到創新技術一路發展，目前商業化開花結果，成為新顯學。這將替半導體產業帶來更多價值，不管是前段、後段的同業，也都樂見其發展。
余振華表示，台積電在3D ...
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