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因應製程微縮極限與高成本挑戰 3DIC先進封裝擁多樣優勢

  • 莊衍松台北

台積電董事長劉德音出席李國鼎紀念論壇,針對半導體產業的下一個十年發表演說時指出,為達到高運算能力與高節能效率目標有二個關鍵,正是先進電晶體製程技術與3DIC先進...

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