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晶圓代工2Q起傳凍漲 台積電是否再補漲5%?

  • 陳玉娟台北

隨著需求漸獲滿足與晶圓代工新產能在2023年後陸續開出,半導體整體成長表現最終也會趨於正常。法新社
隨著需求漸獲滿足與晶圓代工新產能在2023年後陸續開出,半導體整體成長表現最終也會趨於正常。法新社

長達近2年的半導體罕見盛世,供不應求狀況已緩和。據IC設計業者表示,連5季漲勢凶猛的晶圓代工產業,於2022年首季仍維持漲勢,但在需求下滑雜音頻傳及多家晶片客戶甚難再向下游轉嫁成本後,第2季應會暫時凍漲或明顯收斂。

以此來看,除先前已宣布2022年全製程大漲1~2成的台積電外,二線代工廠在2022年產能擴增有限,而價格難漲下,業績季季增走勢將受阻,但由於價格維持高點,全年仍會優於2021年。

主要晶圓代工業者營收年成長表現

主要晶圓代工業者營收年成長表現

整體而言,晶圓代工業者若欲重拾高成長表現,將視需求與訂單拉升走勢,或是已調漲1~2成的台積電,因擴產成本高於預期,帶頭補漲5%的傳言成真。

受惠疫情帶動宅經濟應用大增,以及5G、AI、HPC與電動車創新世代來臨,需求來得又急又快,罕見造成晶圓代工產能短缺,供不應求下,全球大鬧晶片荒,在賣方市場強勢主導下,聯電帶頭於2020年第4季啟動首波漲價潮,世界先進、力積電、中芯等也陸續跟進客戶競標搶產能、報價季季漲模式。

對比下,龍頭台積電漲勢則較為和緩,全年除取消銷售折讓外,8吋、12吋成熟製程也都調漲,但漲幅不及其他業者。

由於全線產能滿載,甚至超載,加上強勁價格漲勢,價量齊增帶動下,推升晶圓代工產業2021年業績攀上新高,賣方市場優勢加持下,擴產大計也取得多家晶片客戶長約包產能承諾,2023年產能開出後,可確保營運仍能維穩。

不過,近月來市場頻傳終端需求已見疲弱,2022年半導體電子業成長動能將不若2021年強勁等雜音,市場對於半導體派對何時結束看法分歧。

IC設計業者表示,目前終端產品需求確實出現消長,且按產品與客戶別,以及接單實力不同,晶片出貨走勢不一,如面板驅動IC、非車用MUC等不少晶片缺貨已緩解,但也有晶片持續大缺,且為反應成本而續漲,如安森美(Onsemi)、瑞薩(Renesas)、意法半導體(STM)、英飛凌(Infineon)等交期也都拉長。

然隨著需求漸獲滿足與晶圓代工新產能在2023年後陸續開出,半導體整體成長表現最終也會趨於正常,能保持強勁增長動能的會是在手機、車用、PC與伺服器需求翻倍的PMIC,或是部分網通IC,也就是2022年起IC設計不再是全數維持高檔不墜,而轉由各自表現。

在終端需求放緩,IC設計接單已趨於正常,重複下單與競標爭搶產能狀況消退下,上游晶圓代工雖然產能依舊滿載且取得多張長約大單,但也開始感受到需求降溫壓力。

IC設計業者表示,雖然台積電表示半導體缺貨至少將至2022年底,但由於IC設計需求走跌,不少客戶已無成本轉嫁實力,難以再承受漲價下,晶圓代工廠2022年漲勢將較2021年明顯收斂。

目前除了台積電早在2021年8月全球晶片荒之際就釋出2022年全製程調漲1~2成消息外,聯電則是發布首季1月、3月漲幅後,未再預告接下來價格策略,而力積電、世界則採行部分調漲10%。

也就是在訂單需求已不及2021年強勁與客戶反彈擴大下,晶圓代工產業第2季漲勢應會收斂、凍漲,若欲再起漲則視需求與訂單拉升狀況,或是台積電低估飆升的擴產成本,以及企圖再拉升28奈米報價,維持價格領先,帶頭再補漲5%的傳言成真,才有機會順勢跟著大哥一起漲。

也唯有如此,在2022年產能擴增有限下,晶圓代工業者方能持續維持高成長表現。


責任編輯:陳奭璁