三星組半導體封裝工作小組 進軍先進封裝不落人後
- 江承諭／綜合報導
傳三星電子(Samsung Electronics)半導體裝置暨解決方案事業部(Device Solutions；DS)將組織封裝工作小組(TF)，並由DS部門負責人慶桂顯直接領導，確保與大型晶圓代工客戶建立封裝合作方案。
根據韓媒首爾經濟報...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
