NVIDIA氣勢滿血復活 供應鏈規模持續擴大
- 陳玉娟/台北
隨著執行長黃仁勳終出面滅火,一一解答外界對於疑慮後,NVIDIA氣勢滿血復活,市場對於合作緊密的台半導體、伺服器供應鏈,後續營運成長動能也恢復信心。
半導體設備業者表示,儘管手機、PC需求緩步回溫,但整體市場成長動能與話題性仍是聚焦AI。
由於供應鏈規模不斷擴大,眾廠皆爭相與AI伺服器及先進封裝CoWoS沾上邊顯見,如NB、板卡、散熱等機構件,以及半導體與PCB設備、傳統OSAT廠等。而此也與NVIDIA、台積電既有供應鏈操盤手法相關。
NVIDIA第2季財報(2QFY25)再次超越財測,一舉衝上300億美元大關,第3季展望維持成長態勢,整體表現完全達資優等級。
只是市場卻不捧場,連月來不僅保守看待NVIDIA未來展望,亦認為超標財報與持續成長的財測「只是剛好」而已,當時NVIDIA不斷強調生成式AI將革新每個產業,資料中心需求將不斷成長,帶動Blackwell全面放量,2025年將會是很棒的一年(great year),但外界還是扣上未來成長將收斂的看法。
而僅半個月不到,市場對於NVIDIA所領軍的AI伺服器市況展望又反轉,在黃仁勳出面闢謠,重申Blackwell如期出貨及H100/H200等AI GPU需求強勁下,全球相關供應鏈又活了起來。
半導體設備業者就表示,其實由甫落幕的SEMICON半導體展可知,大會聚焦矽光子、CoWoS及FOPLP等先進封裝技術,而背後推力來自於NVIDIA所領軍的AI晶片火紅大勢。
如台積電就擴大CoWoS擴產大計,同時更加速矽光子與FOPLP研發進程,NVIDIA的強大需求與要求為關鍵所在,而此也開啟新一波產業競局。包括PCB與相關供應鏈或是PC相關業者皆跨界搶食大餅。
除了弘塑、辛耘與萬潤等台積電先進封裝設備既有合作夥伴,過往偏向PCB、面板等領域的由田、牧德、群翊、均豪、均華與志聖等,或是迅速與NVIDIA拉近合作關係的探針卡大廠穎崴、旺矽,甚至包括家登與檢測業者閎康、汎銓與宜特等也都迅速入列CoWoS產業。
此外,隨著台積電董事長魏哲家宣布正持續進行FOPLP研發,預期3年後技術將成熟,而據了解,台積電動作相當迅速,早已找上友威科面板設備業者開始合作。
而早已出現的矽光子技術,在英特爾(Intel)、台積電強力推動下,能見度也越來越明朗。
日前所成立的矽光子產業聯盟,終見台積電力拱身影,迅速取得鴻海、廣達、聯發科、致茂、穎崴、上詮、光聖、波若威、弘塑、旺矽、汎銓與世界先進等逾30家大廠加入。
據了解,台積電對於矽光子技術加速研發,也與NVIDIA、博通(Broadcom)訂單有關,台積電基於矽光子技術的產品,預計2025年有機會現身。
在PC領域,NVIDIA操盤更是熟稔,包括合作多年的散熱、板卡與NB等合作夥伴,爭相搶入NVIDIA AI GPU伺服器供應鏈,未來成長動能與故事題材也由PC等全面轉向AI伺服器,如廣達、鴻海、英業達、華碩、華擎、奇鋐、雙鴻、廣運、泰碩等。
業者表示,隨著NVIDIA、台積電各自成為AI、半導體晶圓代工產業C位,供應鏈規模也全面擴大,除眾廠爭相搶進外,同時2大廠既有供應鏈操盤策略也是關鍵。
NVIDIA與台積電一直以來皆採行多元供應商以達到取得議價、供貨絕對優勢,可預見的是後續產業鏈將持續擴大,如無獨家技術等優勢,利潤空間發展恐有限。
責任編輯:陳奭璁
- 半導體小將沾護國神山光環 本土扶植策略養出六大新兵
- NVIDIA氣勢滿血復活
供應鏈規模持續擴大 - CoWoS、FOPLP揭幕設備黃金十年 志聖父子談傳承 目標「先進封裝Tier 1」
- FOPLP將於2H25量產
設備廠下個黃金十年到來 - AI持續發威 FOPLP成半導體業注目焦點
- G2C市值4年成長4倍達800億元 AI、先進封裝釀商機
- 黃仁勳闢謠掛保證 CoWoS供應鏈再迎一年超級旺季
- 半導體黃金十年大擴產 設備廠從PCB轉向高毛利產業
- 設備老將躋身先進封裝新銳,志聖飆速AI賽道《It's 秀 TIME》Ft.志聖梁茂生、梁又文
- 面板、PCB設備起家 志聖苦守先進封裝寒窯終於致勝
- 苦守先進封裝寒窯十餘年「一直沒營收」,志聖終打入台積電CoWoS《It's 秀 TIME》Ft.志聖梁茂生、梁又文
- 全球晶圓廠蓋不停 半導體鏈搶攻先進封裝
- 志聖6月營收年增翻倍 樂觀看4Q拉貨動能