聯發科新晶片日月光吃補　一季橫掃全年高階機台訂單

供應鏈傳出，聯發科在一個季度內下訂設備商一整年的高階覆晶封裝機台量能。（資料照）李建樑攝

儘管全球籠罩在關稅大戰的不確定性下，台系IC設計龍頭聯發科在新款旗艦手機晶片，以及Arm架構PC/NB晶片的發力，似乎特別強大。

近期新加坡半導體封裝設備供應鏈證實，聯發科在2024年末至2025年初時約一個季度內，擴大追加了高階封裝機台訂單，委由日月光集團等封測代工（OSAT）大廠進行覆晶（Flip Chip）封裝。

封裝設備供應鏈業者透露，這幾乎是他們一整年的高階封裝機台訂單量。

聯發科的旗艦手機晶片主力為覆晶封裝的FC-PoP製程，而更引人注目的是，聯發科攜手NVIDIA的個人超級電腦晶片GB10，以及可跟微軟（Microsoft）、高通（Qualcomm）陣營對決的Arm架構PC/NB晶片，預期將採用成熟的FC-BGA封裝。

熟悉封測的業者表示，聯發科已經在特用晶片（ASIC）研發階段，與台積電CoWoS先進封裝部門有所合作。

值得注意的是，日月光投控旗下矽品有一系列「完全對標」台積電先進封裝平台的相關技術，例如2.5D、FOMCM、FO-EB等高階封裝技術，在價格成本上，則較有競爭力。

不過，對於聯發科來說，最主流也最成熟的，還是以載板（Substrate）為基礎的覆晶封裝，也因此，提前備足封裝設備戰力，就是為了下一階段搶食AI PC市場。

供應鏈也傳出，聯發科汰換了一批舊款覆晶封裝機台，全球主要的幾大OSAT廠，也開始儘量把中國、非中國市場做出區隔，如果是要供應給中國本土內需市場的成熟晶片，或許採購二手舊款封裝機台，也是不錯的選擇。

相關供應鏈業者表示，OSAT廠針對不同晶片客戶的布局，在現階段會有許多種不同的生意模式，但可以確定的是，主流的消費電子產品與多數的成熟晶片，需求大約是持平，以至於傳統打線機的需求也平平。

不過，一般型通用伺服器、旗艦手機晶片、或是AI PC相關晶片、電競GPU等，都還是有相對有成長力道的需求出現。

日月光集團旗下矽品，是NVIDIA CEO黃仁勳多次公開提及的台系OSAT廠，黃仁勳也親自替矽品站台台中潭子新廠「潭科廠」開幕典禮，矽品操刀NVIDIA主要的電競GPU封裝，委由京元電測試。

而矽品也是聯發科主要封測夥伴之一，由於封測產業高度講究晶片量能，聯發科、NVIDIA都是目前主流、具有晶片一定量能的重要客戶。

而國際封裝設備主要兩大業者，也大多與OSAT龍頭日月光集團保持良好合作關係，看好先進封裝發展趨勢，將進一步從覆晶封裝、2.5D封裝，更進階到面板級封裝等新領域。

責任編輯：朱原弘