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東芝為SO6L系列推出全新封裝類型

  • 吳冠儀

東芝針對輸出型光耦合器推出全新封裝選項SOL6

東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容,即日起為SO6L系列推出全新封裝類型;新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝,並開始提供出貨。

SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm,其符合產業規格標準。目前東芝已推出8款採用SO6L(LF4)封裝的光耦合器:其中3款用高速通訊應用,5款用於IGBT/MOSFET驅動應用。現行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器產品陣容。

SO6L(LF4)在封裝尺寸上與SDIP6(F型)相互相容,不過後者也提供寬引腳距離選項,最大封裝高度為4.15mm。SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm,與SDIP6(F型)相比封裝厚度約薄45%。薄型封裝有助於縮小系統尺寸並有利於安裝高度受限的PCB版。

東芝未來將陸續推出更多可直接取代現有SDIP6(F型)輸出型光耦合器,為滿足不同客戶之需求,也將依據未來市場趨勢擴展多樣化光耦合器及光繼電器產品的組合開發。



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