新思科技獲台積電創新SoIC堆疊技術認證

新思科技宣布新思科技設計平台(Synopsys Design Platform)通過台積電最新系統整合晶片(System-on-Integrated-Chips；TSMC-SoIC)3D晶片堆疊(chip stacking)技術的認證。其全平台的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協助客戶進行行動運算、網路通訊、消費性與汽車電子應用，對於高效能、高連結和多晶片技術等設計解決方案的部署。

新思科技設計平台是以設計實作與簽核解決方案為中心，其大量的參考方法包括先進的貫穿介電導通孔建模、多晶片布局攫取、實體平面規劃與實作，以及寄生萃取與時序分析和可高度擴展的實體驗證。

支援台積電先進SoIC晶片堆疊技術的新思科技設計平台之主要產品特色包含，IC Compiler II 布局繞線：為多晶片IC的高複雜度提供高效率的設計攫取和靈活的規劃。高品質的繞線支援涵蓋TSV、TDV、凸塊和RDL連結解決方案；PrimeTime時序簽核：全系統靜態時序分析，支援多晶片靜態時序分析；StarRC萃取簽核：為3D-IC方法論提供先進的功能，可處理多晶片寄生交互作用，並為TDV和TSV提供新的建模；IC Validator實體簽核：提供DRC與LVS的驗證，包括支援SoIC跨晶粒介面DRC/LVS檢查。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，系統頻寬與複雜度的挑戰促成創新產品的問世，台積電推出全新的3D整合技術，並藉由有效的設計實作將高度差異化產品推向市場。台積電與新思科技持續的合作關係，為台積電創新的SoIC先進晶片堆疊技術提供了可擴展的方法。期待雙方客戶能受惠於這些先進的技術和服務，以實現真正的系統級封裝。

新思科技設計事業群聯席總經理Sassine Ghazi指出，新思科技與台積公司近期的合作成果，將可在系統規模和系統效能上帶來突破性的進展，新思科技的數位設計平台以及雙方共同開發的相關方法，將使設計人員在部署新一代多晶片解決方案時，能更有信心符合嚴格的時程規劃。