業界首見可濕式蝕刻LED智慧基板 LED磊晶廠獲利飆升新曙光(上)

以濕式蝕刻的方式，最小線寬可以低於10μm，因此大大的增加了每片磊晶片可生產出的晶粒數量。

晶呈科技股份有限公司開發出可濕式蝕刻LED CMW銅磁基板，委由交通大學電子系系主任洪瑞華教授做產品製程認證與開發並申請國科會科技部專案計畫，目前取得micro LED系統商的極大興趣，並開始設計相關產品與應用，預計在12月就會有搭載晶呈科技銅磁晶片的面板問世。

目前在LED市場上，在晶片切割時，最常使用的是雷射隱形切割、鑽石刀輪切割以及一般雷射切割，以上述三種切割方式來說，都需要50μm-100μm切割道線寬，有些較老舊設備，甚至要把切割道開到150μm，然而切割道越寬，代表著單位可產出的晶粒數量就會變少，因此，如何將切割道變小，一直是LED磊晶廠的重要課題之一。若可以將切割道縮至20μm-30μm可大幅度的增加Gross chip的產出。

以台灣磊晶廠為例，鑽石刀輪切割機在台灣有數百台之譜，目前寬度最窄的鑽石刀輪可以到50μm，但加上對位精度等影響，切割道必須到100μm的寬度，在目前晶粒微小化的趨勢之下，鑽石刀輪切割勢必增加並影響製造商的成本，而晶呈科技所開發出的金屬基板， 為切割道細線化打開了一盞明燈。

晶呈科技開發出的CMW銅磁基版，以切割道細線化為目標的引導之下，經數年的努力之後，開發出了可用濕式蝕刻的方式，做wafer dicing，最小線寬可以低於10μm，因此大大的增加了每片磊晶片可生產出的晶粒數量。再者，目前不管用各種的切割的方式，都是以單片式去處理，而濕式蝕刻可以處理50-100pc，這樣大幅減少了磊晶廠的設備投資與人力配置，亦可以為LED廠殺出一條血路。

舉例來說，原本一片4吋的LED磊晶片可產出的晶粒數量為1萬顆/pc，若是改成濕式切割，可以增加到2萬顆/pc，以LED以晶粒賣錢的年代，用濕式蝕刻，可增加磊晶廠兩倍的營收。

晶呈科技所生產製造的CMW銅磁基板提供厚度0.1mm、0.05mm、 0.03mm，目前已經通過客戶認證可，每個波段(包含UVC)皆可以生產，銅磁基板不需要研磨，不需要做雷射切割，可以大幅降低成本與提升良率。

最後，除了可濕式蝕刻的特性外，在一般LED的結構上，散熱亦是LED磊晶廠重要的課題，晶呈科技所生產製造的銅磁基板，散熱200W/mk，超高的導熱係數亦是目前市場上數一數二的基板之一，在高散熱的同時，跟LED磊晶層相匹配的熱膨脹係數，大幅提升的金屬基板的生產良率。

以目前全球有超過4000台的MOVCD的產能來看，基板的產值有機會超過33億美元/年，晶呈科技將於10月17日台北光電週，於南港展覽館403會議室上午10點與下午2點有產品說明會，主題為：導磁性智慧基板在Micro LED應用新契機與micro LED巨量檢測方案。詳情請至官網查詢。

總結以上CMW基板的優勢，目前最火熱的micro LED是否有應用的地方呢?下一篇導磁基板應用在micro LED的新契機中，將會有更完整的說明。