攜手AMD 群聯旗艦E16 SSD控制晶片強勢登場

群聯電子(Phison Electronics Corp.)長期耕耘於存儲控制器晶片領域，是全球存儲控制器晶片及存儲解決方案廠商。群聯於2019台北國際電腦展COMPUTEX期間，與AMD共同宣布PCIe 4.0應用時代來臨，共組新世代效能應用PC平台及產業生態圈。

5月27號記者會上，AMD發布第3代銳龍桌上型電腦處理器及AMD X570晶片組，此次攜手群聯共同開拓PCIe 4.0應用市場，主要因為群聯在SSD(PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD與USB長年耕耘，符合AMD致力發展最新科技研發的策略夥伴。

群聯董事長潘健成也表示，「與AMD的合作，群聯動用了相當多的資源，在很短的時間內，完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的開發，充分展現群聯的研發實力。而群聯也希望能透過AMD PCIe 4.0的晶片組PC平台，讓消費應用市場能快速的導入，共同迎接5G高速傳輸及8K高清解析畫質等高速效能應用的時代來臨，預計將於COMPUTEX掀起一波熱烈討論。群聯也將持續與AMD及主機板廠商共同推動PCIe 4.0應用以及未來的次世代儲存方案。」