Cadence獲台積電開放創新平台合作夥伴大獎

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其因矽智財與電子設計自動化解決方案，榮獲台積電頒發四項開放創新平台(OIP)年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、3DIC設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰。

Cadence榮獲的獎項與台積電共同開發合作成果包括了，3奈米設計架構：Cadence與台積電深入合作於先進製程技術設計架構開發，協助客戶於3奈米生產設計專案上，使用包括Cadence Virtuoso客製IC設計平台，以及由Innovus設計實現系統與Genus合成解決方案等所組成的全數位設計實現與簽核工具；3DIC設計生產解決方案：為大幅提升產能，Cadence與台積電針對最新的台積電3DFabric封裝技術設計解決方案進行合作，為InFO和CoWoS實現經認證且強化的參考流程，涵蓋整套的Cadence多晶片與小晶片先進封裝規畫、布局、驗證和電子分析，包含針對CoWoS設計的3D電磁模擬Clarity 3D求解器。

以及雲端時序簽核設計解決方案，Cadence進一步擴大其與台積電在雲端的合作，藉由Cadence CloudBurst平台使用Cadence Tempus時序簽核方案加快時序簽核的方法，在150台機器上展現出可擴展性，追求最快速的整備時間，並降低超過2倍時序簽核機器成本。另外，Cadence成功實現以雲端為基礎的安全環境，提供大學院校創建先進製程設計之用，並與台積電雲端聯盟合作夥伴組隊提供設計環境，舉辦首屆台積電「前瞻布局大賽」。每一個領域皆發揮出CloudBurst平台的最大效益，滿足台積電虛擬設計環境(VDE)的要求。

台積電設計架構管理處資深處長Suk Lee表示，持續與Cadence合作，讓共同客戶實現最佳的設計成果，期望客戶能運用最新的先進技術，發揮設計解決方案的最大效益，在其應用市場中實現矽創新並快速推向市場。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)表示，透過與台積電的不斷合作，讓客戶能信心十足地運用我們的最新技術來滿足設計目標。來自台積電四項獎項肯定的榮耀，進一步證明Cadence實踐其對智慧系統設計策略的承諾，讓客戶得以從超大規模運算到消費者應用等，實現跨市場領域的SoC設計卓越。