意法半導體與高通科技合作 打造獨有感測器解決方案
- 賴品如／台北
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意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)將透過參與高通Qualcomm Platform解決方案生態系統計劃，採用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技術研發創新的軟體解決方案。此次合作將進一步擴大意法半導體感測器技術的領導地位。
在該計劃中，意法半導體為OEM廠商提供經過預先認證的MEMS和其他感測器軟體，為下一代智慧型手機、連網PC、物聯網和穿戴式裝置提供先進的功能。近期，高通科技已在其最新之先進5G行動參考平台內預選了意法半導體最新之高精度、低功耗、具備智慧感測器軟體的動作追蹤IC，以及意法半導體精確度最高的壓力感測器。
新款動作追蹤感測器iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit；IMU)，在一個高功率配置之高效系統及封裝內整合一個3軸數位加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗業界最低，在高效能模式下僅0.55mA，在加速度計模式下則僅為4µA，可以在功耗極低的狀態下無時無刻開啟高精確度動作追蹤功能。LPS22HH是意法半導體業界首款具備I3C匯流排的低噪(0.65Pa)、高精確度(±0.5hPa)壓力感測器，而LSM6DST搭配LPS22HH還可提升準確度位置的追蹤功能，同時滿足最嚴謹的功率耗損限制。
對於影像應用，LSM6DST可以支援EIS和OIS(電子和光學影像防震)應用，因為該LSM6DST提供可配置的OIS專用訊號處理路徑和輔助SPI介面，以及可配置陀螺儀和加速度計訊號路徑，反過來說，輔助SPI 和主介面(SPI／I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。受益於意法半導體穩定、成熟的低功耗ThELMA 製程技術，LSM6DST能支援並簡化低功耗電路設計，亦提供了連接感測器和應用處理器的I²C、MIPII3C或SPI介面。在這個慣性單元中，9KB FIFO記憶體支援動態數據批次處理，16個有限狀態機可識別來自感測器的可程式設計數據序列，並進一步降低系統級功耗。
高通科技產品管理部副總裁Manvinder Singh表示，「ST很早就了解感測器在高通科技解決方案中的重要性，多年來一直是我們的重要合作夥伴。ST在新介面(例如MIPI I3C)感測器走在市場最前列，在維持或提升感測器準確度的同時亦有效降低了產品的功率耗損。我們很高興ST能夠加入高通平台解決方案生態系統計劃，在Qualcomm Snapdragon行動平台的全時開啟(always-on)低功耗模組上，整合並優化其先進的感測器演算法。與ST等策略供應商的合作對於加速5G技術在不同垂直市場的應用至關重要。」
意法半導體類比、MEMS及感測器產品部副總裁、MEMS感測器事業部總經理Andrea Onetti則表示，「與高通科技緊密合作多年，我們能夠確保感測器之效能能滿足下一代行動裝置、穿戴式裝置，以及支援Qualcomm Sensor Execution Environment環境的軟體解決方案的嚴謹要求，其中包括先進功能，例如，智慧型手機和行動PC的鉸鏈或折疊角偵測，並讓這些功能無縫整合、更快上市，以滿足全球客戶的需求。業界功耗最低的高精準度IMU搭配高準確度、可靠的時漂溫漂均極其低的壓力感測器，可滿足目前e911和eCall所要求的最高定位準確度。」
