昇陽半告宜特專利侵權案 最高法院駁回 全案終結

針對昇陽國際半導體(下稱「昇陽半」)以宜特科技股份有限公司(下稱「宜特科技」)為相對人，向智慧財產法院提出專利侵權之上訴，經智慧財產法院審理後，宣判駁回昇陽半上訴，並確認昇陽半I588880號之「晶圓薄化製程」專利無效。

昇陽半不服該判決，乃向最高法院提起上訴。惟最高法院認定昇陽半未依法提起該上訴，故該上訴不合法，旋即以110年台上字第2700號民事裁定逕駁回昇陽半三審上訴，昇陽半I588880號之「晶圓薄化製程」專利亦確定無效。

宜特科技於110年10月13日接獲最高法院110年台上字第2700號民事裁判正本，駁回昇陽半上訴，全案終結。依法將由上訴人即昇陽半負擔第三審訴訟費用，而此第三審訴訟費用包含第三審律師費用。故而，宜特科技將依法請求昇陽半支付本公司第三審律師費用。

最高法院法官於裁判正本主文中，認為昇陽半未依法定程序提出本件上訴，乃逕駁回其上訴，更同時肯認智慧財產法院二審判決，即昇陽半專利證號I588880號專利權，屬於通常知識之輕易組合，昇陽半更於二審時亦已承認其「晶圓薄化製程」屬於習知技術，故不具備進步性而應屬無效。至此，全案已終結，昇陽半不得再上訴。