Manz亞智科技跨入半導體領域

Manz研發設計團隊技術領先，將技術成功從顯示器、印刷電路板產業轉移，跨入半導體後段封裝

Manz亞智科技宣布跨入半導體領域，為面板級扇出型封裝(FOPLP)提供各式相關生產設備解決方案。Manz亞智科技總經理兼顯示器事業部主管林峻生表示，這是我們在與著名半導體設備廠美商科林研發(Lam Research)合作成立合資公司泰洛斯製造股份有限公司(Talus Manufacturing Ltd.)後，深入半導體產業的進一步舉措。 這象徵著Manz亞智科技將核心技術應用領域積極加快向半導體領域擴展滲透的里程碑。

智慧型手機扮演著電子終端產品的重要成長動能，牽動整個產品供應鏈的轉變，如扇出型封裝技術導入智慧型手機的應用處理器便是一例。傳統上手機應用處理器用覆晶堆疊封裝技術進行邏輯晶片及記憶體晶片堆疊，若改用扇出型封裝技術，因其底層邏輯晶片不需載板，整體封裝便可節省20%以上厚度，符合智能手機薄型化的趨勢。扇出型封裝依製程載具的不同，可分為扇出型晶圓級封裝及近來被廣泛討論的扇出型面板級封裝。在加速生產週期及降低成本的考慮下，扇出型面板級封裝具有顯著的成本及效能優勢，(晶圓級封裝製程面積使用率較低<85%，面板製程面積使用率>95%)，也開始引發市場高度重視，封裝大廠如南韓三星電子、日月光、力成科技及矽品等，在技術開發方向已由晶圓級製程轉向面板級封裝製程。

Manz亞智科技擁有強大的開發團隊，多年來一直為面板級應用提供濕製程處理解決方案。Manz亞智科技提供輸送類型的濕製程設備，獨特的載板翹區壓制設計，確保了載板在傳輸過程維持平整，減少破片率。通過特殊噴嘴配置及噴盤擺動機制達到化學品精准流量及溫度控制，可搭配線上即時濃度監控系統，進行新化學液添加，維持製程的穩定及化學品的使用壽命延長，同時降低化學品耗用量，不僅確保製程對均一性的高標準需求，更達到降低成本的綜效。