全球六大產業趨勢論壇 探索台灣產業新契機
- 林佩瑩／台北
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近年隨著新興科技快速崛起、美中貿易衝突、英國脫歐等影響，使大環境備受衝擊。位居全球電子產品供應鏈重鎮的台灣，如何在這股科技浪潮中找到最適位置，實為當前重大課題。
為協助產業順應變化、掌握商機，經濟部國貿局、外貿協會於日前共同舉辦「2019全球六大產業趨勢論壇」，邀請各領域專家剖析世界經濟趨勢、探索台灣產業新商機，同時也發表實地探查日本5G、印度工具機、以色列新創、美國電動自行車、中國大陸電動車及泰國美妝等市場調查成果，俾使台灣產業參考借鏡、搶先佈局。
掌握科技與產業趨勢，奠定生存與獲利基礎
外貿協會董事長黃志芳致詞表示，2019年全球經貿環境變動不斷，舉凡地緣政治的不可預測性，乃至因新科技而改變產業版圖，皆對企業構成挑戰。
黃志芳指出，從2007年蘋果推出iPhone智慧型手機，人類版圖就此翻了一番，以致現今市值前十大企業中，多達七家為數位公司，憑藉創意和整合能力決勝全球商場。因此企業唯有掌握科技趨勢，推出合宜產品與服務，為未來生存與獲利奠定勝基。
外貿協會在做貿易推廣之餘，也極重視科技與產業趨勢，理解哪些產業可望引領風騷、哪些產業結構可能改變，據此制定策略，帶領台灣企業打拼。展望今後包括5G、AI、工業4.0、雲端、自駕車等題材，將引導產業發展，外貿協會隨時舉辦相關活動，貼近國際潮流，促進台灣產業升級。
經濟部國際貿易局主任秘書倪克浩指出，肇因美中貿易衝突，造成全球產業供應鏈移轉加速、經濟成長停滯，連帶影響台灣出口；但危機也是轉機，在新興科技轉單效應下，證明若能在關鍵時刻做出正確決策、投入對的方向，仍可望大發利市。
2020全球景氣仍有變數，台灣則相對樂觀
台灣經濟研究院研究六所所長吳孟道剖析2020年全球景氣趨勢，儘管主要預測機構看好2020年全球GDP成長，但他提醒仍有不確定性。首先美中貿易衝突第一階段協議缺乏驚喜，預期後續進入「深水區」，雙方取得共識機會更低，打打停停成常態，導致全球經濟及貿易政策不確定性攀升。
其次多數機構樂觀看待新興市場的成長動能，但印度、印尼、泰國、馬來西亞的2019年第三季經濟成長率皆下滑，且中國經濟持續逆風，故新興市場沒有想像中美好。哈佛大學經濟學家Carmen Reinhart甚至認為新興市場某些現況，比2008年全球金融危機時更糟，譬如經常帳餘額佔GDP比例轉為負數，政府債務佔GDP比重卻大增。
吳孟道表示，須留意全球債務膨脹速度驚人，2019年全球債務規模逾250兆美元，約全球GDP三倍；其中高居全球債務首位的公司債將是下一個大麻煩，IMF預期2021年「投機債+高風險債」將達19兆美元，債務違約風險大增。
2020台灣景氣則不悲觀，預期「投資」將成支撐經濟成長的關鍵因素，現今台商回台、根留台灣企業、中小企業等三大方案共計創造逾新台幣8,000億元投資額。至於製造業，對2020景氣看好度逾五成的資訊、半導體、通訊產品等企業，都著眼於5G題材。
DIGITIMES副總經理黃逸平接著發表「洞見台灣產業新商機」演說。他指出受美中貿易衝突影響，2019年全球經濟降至十年低點，美中關係進入「緊繃對抗期」，可預見未來世上只剩「去中化」、「去美化」兩套系統，而台灣有望在兩邊同時取得動能。
美中二國亦主導全球AI、5G發展。針對AI，若從專利、投資、人才、論文數量等不同構面來看，雙方互有領先。至於5G，若美國無防堵，華為勢必拿下最大市佔率，如今情勢已變。
總之包含「AI」、「5G」，加上落實兩大題材的必備關鍵組件「半導體」，皆是美中科技爭霸的關鍵；隨著5G x AI發酵，將促使邊緣運算躍升主戰場，台灣應提早佈局邊緣運算興起後的處理運算單位和終端產品需求。此外黃逸平也預期未來全球價值鏈將成為「歪嘴微笑曲線」，在銷售部分，受網路效應影響形成大者恆大態勢，美、中地位難以撼動，台灣可藉由以軟帶硬打造解決方案，先於在地市場淬煉，再輸出海外大市場爭取商機。
專家齊聚，洞見台灣的5G機會點
本次論壇的一大看點，即是由外貿協會秘書長葉明水主持的「全球產業大解密」專家觀點座談，與談人除已發表演說的吳孟道外，另加入亞太電信企業暨國際事業中心營運長李振輝、DIGITIMES研究中心總監黃建智。
葉明水表示，綜觀COMPUTEX 2020的焦點，明顯落在5G、邊緣運算及AIoT等題材，尤其5G堪稱重中之重。李振輝認為，最早現身的5G應用，應落在8K電視、沉浸式VR體驗等項目，但未來最大戰場會在B2B，舉凡自駕車、工廠自動化控制、智慧城市乃至企業專網，都值得密切關注。
黃建智說，有關5G帶給產業的機會點，以硬體而論，基於5G高頻段毫米波、高傳輸頻寬、大功耗、訊號衰減快等特性，可望帶動RF射頻元件、化合物半導體、封測、電路板等諸多商機；此外隨著5G網路佈建走向開放式，亦將帶動x86伺服器需求。
吳孟道強調，台灣競逐5G商機的最大優勢在於完整的供應鏈，有多家廠商掌握化合物半導體技術，具有強大的銅箔基板研發能力，也擅於將天線、PA、RF整合為單晶片，但對關鍵材料的掌握度不足，為劣勢所在。
總括而論，即使美中貿易衝突延燒，為全球經濟與貿易增添不確定性，連帶對5G、AI等重點科技產業鏈造成影響；經濟部國貿局、外貿協會希冀協助台灣產業掌握趨勢，及早展開佈局，在變動中創造對自身最有利的環境。 (經濟部國貿局廣告)
