琳得科DBG製程膠帶受關注線上展會持續曝光主推產品

琳得科營業部副課長薛秉鈞解說新機台特性。

在COVID-19(新冠肺炎)蔓延之際，台灣受惠於防疫成功，讓備受全球關注的SEMICON Taiwan 2020依然得以順利開展。而在半導體「黏著」領域位居龍頭的琳得科先進科技，在國際半導體展中展示眾多解決方案，實體展會結束後，仍持續推動線上展會，其中以專為DBG(Dicing Before Grinding)製程設計的研磨保護膠帶E-3000系列、紫外線固化類型的晶片背面保護膠帶(UV LC)，以及與迪思科公司合作，因應Cluster System聯合機台設計的LDC-2553F/12全自動切割膠帶貼合機等，最受專業人士關注。

因應記憶體、Sensor、MEMS、IC晶片、轉換器IC、液晶顯示器驅動IC等產品，逐步朝向輕薄化設計，致使「先研磨、後切割」的一般製程，面臨晶圓可能破裂的風險。近來逐漸被半導體產業採用的DBG製程，則是採取「先切割、後研磨」的方式，以避免晶片破裂，並能達到堅固晶片的目的。

琳得科營業部副課長薛秉鈞說，因應DBG製程問世，我們早在2000年便推出專為DBG製程設計的切割與研磨膠帶，具備易撿晶、滿足高品質極薄晶片的生產要求，我們的產品線相當齊全，能為客戶提供全方位的解決方案。另外，琳得科也因應SDBG製程，推出相對應的黏晶切割膠帶，在擴片分割、熱收縮等製程中，可保持最佳的間隔。

目前琳得科針對DBG製程推出的研磨用保護膠帶為E-3000系列，分為薄型晶圓應用、錫球DBG製程及小尺寸晶片等3種，均具備晶圓電路面的高包覆性及經紫外線照射後的低黏著力，可使薄型晶片的加工效能更穩定。至於產品本身的高黏著力，則可防止研磨時晶片飛散及研磨水浸入，降低晶片位移及研磨後晶片翹曲等問題發生。而適用於DBG製程的黏晶切割膠帶LD Tape系列，膠層可達到優良的分割效果，不需膠帶擴片製程即可進行DAF擴片，具備易撿晶功能，可生產高品質的極薄晶片。

因應市場需求 推出UV LC及新型機台

隨著消費市場競爭日益激烈，消費性電子產品生命週期減短，「速度」為一大決勝關鍵，膠帶固化技術上，傳統使用的熱固化約需耗時2小時，儼然已無法滿足半導體產業所需。琳得科新開發的紫外線固化類型晶片背面保護膠帶，使用紫外線照射機之後，僅需約1分鐘的時間即可完成膠帶固化工作，且能在不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，亦適用於大尺寸及薄型晶圓的加工處理。

薛秉鈞表示，目前客戶都對紫外線熱固化技術非常感興趣，雖然現有產品製程關係，無法第一時間應用於產線之中，不過已有客戶著手進行測試。另外，琳得科也可以協助客戶參與新產品開發工作，預估未來隨著新產品專案推動，這類產品需求量將會逐步提升。

實體展會的一大亮點為機台展示，琳得科與迪思科公司合作，因應Cluster System聯合機台設計的LDC-2553F/12全自動切割膠帶貼合機，可提高UPH值及提升機台連續作業時間，使半導體製造流程更加穩定、有效率。此機台搭載自動連接膠帶元件功能，採用雙層鐵框存放槽設計，最多可存放400片，且在全自動運作環境下可持續補充膠帶及鐵框。此外，改善產品剝離順序，縮短剝離時所需時間，與傳統方式相較，可減少66%剝離膠帶之使用量，大幅提升生產效能。

國際半導體展順利落幕，但琳得科持續推行線上展會，希望讓無法到場參與的客戶也能身歷其境，不受時間及地點限制，只要隨手一點便能掌握最新的產品資訊，後疫情時代，琳得科始終走在前端，不斷創新並精進實力。想了解更多琳得科資訊，請至琳得科線上展會網址。