華邦HyperRAMTM助力Efinix驅動新一代精巧型超低功耗裝置

華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD在Efinix Ti60平台上的配置。華邦電子

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，近日宣布可編程產品平台和技術的創新廠商Efinix選擇華邦HyperRAM記憶體來驅動其新一代的攝影機和感測器系統，例如AIoT、熱成像攝影機、工業攝影機、機器人和智慧型裝置。

華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD具備超低功耗、高效能和小巧的外型尺寸設計，能為Efinix Titanium Ti60 F100提供完整、易於實作的記憶體系統，幫助其快速且以符合經濟效益的方式將產品推向市場。

華邦電子表示，如今設備製造商正在將感測器和連接功能加入到幾乎所有的新一代應用之中，這一趨勢推動了提高邊緣處理的能力，同時卻又希望能繼續保持裝置小巧尺寸的需求。

HyperRAM特別針對這些應用進行優化，透過混合睡眠模式提供超低功耗，用較少的腳位數簡化設計，且保持晶片尺寸極其小巧。品牌客戶或系統製造商，如Efinix可輕鬆設計出PCB尺寸更小的Ti60(SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD)，以裝載至穿戴式攝影機等輕巧型應用裝置之中。

關於Ti60 F100

Efinix Ti60 F100內含價值60K的邏輯和高速 I/O，可針對各種通訊協定進行配置，此外還整合SPI快閃記憶體和HyperRAM，且全都封裝在0.5mm球間距的微型5.5mm封裝之中。通過結合FPGA邏輯和資料儲存，Ti60 F100成為最適合各種攝影機和感測器系統的最佳解決方案。

借助SPI快閃記憶體，設計人員無需再另外配置外掛裝置，而HyperRAM能用於儲存使用者資料。客戶可將HyperRAM用作影像的訊框緩衝器、儲存AI的權重和偏差、儲存飛時測距(TOF)感測器的參數，或儲存RISC-V SoC的韌體。如需Efinix平台的更多詳細資訊，請造訪Titanium Ti60 F100。

Efinix行銷部副總裁Mark Oliver表示，Ti60 F100專為邊緣和物聯網應用所設計，要求其具備小巧尺寸和低功耗等關鍵特色。華邦所提供的超低功耗和小尺寸HyperRAM搭配Titanium系列的低功耗，可充分滿足上述要求。華邦HyperRAM採用低腳位數，可使裝置輕鬆整合到微型的5.5mm²多晶片系統封裝中。

關於HyperRAM

華邦HyperRAM為嵌入式AI和圖像辨識處理的理想選擇，在這些應用中，電子電路必須儘可能微型化，同時需提供足夠的儲存和資料頻寬，以支援像是關鍵字偵測或影像辨識等運算密集的工作負載。

HyperRAM可在200MHz的最大頻率下運行，並在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數據傳輸速率。同時，HyperRAM在操作及混合睡眠模式下皆能達到超低功耗，舉例來說，華邦64Mb HyperRAM於常溫下1.8V的待機功耗為70uW，最重要的是，HyperRAM在1.8V混合睡眠模式下的功耗僅35uW。

此外，HyperRAM 64Mb x8僅具備13個訊號腳位，可大幅簡化PCB的布局設計。設計人員在設計終端產品時，可使MPU將更多腳位用於其他目的，或讓MPU使用更少的腳位，以提升成本效益。

華邦的HyperRAM記憶體容量為256Mb，時脈頻率高達200MHz，配置用於具有高速傳輸的HyperBus介面，並支援高達400Mbps的雙倍資料傳輸速率。將記憶體整合於封裝中，設計人員可用其儲存視訊訊框資料或感測器資料，然後透過FPGA邏輯加以處理，而無需挪出電路板空間來放置其他的記憶體裝置。