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MJC於2018國際半導體展推出最新測試解決方案

  • 尤嘉禾

MEMS type-適用於microprocessor, SoC device等的 flip chip type wafer測試。

記憶體探針卡龍頭MJC於2018國際半導體展,推出最新的測試解決方案,在攤位K2590有更詳盡的解說。探針卡(Probe cards)為MJC的主要產品,當中包含各種裝置的測試解決方案。

「MEMS-SP」為高性能的微機電式探針卡,此為微處理器及SoC覆晶封裝測試的最佳方案。「Vatry」透過新改良的探針頭結構,此適用於測試高度整合及高速的邏輯裝置。Cantilever-Probe則可達到減低Pad損傷及高平行測試。U-Probe適於記憶體測試,其測試對象最高可達2,000 DUT與130,000根針)。Vertical-Probe 則適用於高平行測試。

Vertical type-可對應Peripheral pad、適用於高集成度和高速邏輯、SoC產品。

半導體測試基座(Test Sockets)則有兩款產品,當中的J-Contacts適用於高頻及小型封裝的量測,BeeContacts則擁有持久且穩定阻抗的特性。小型測試機(Compact Tester)此邏輯測試機適合使用於工程導入量產階段的製程。全自動晶圓針測機(Fully Automatic Wafer Probers)當中功率針測機PW-8000適用於高電壓及高動力的效能測試,而手動晶圓針測機則適合各種廣泛的應用。



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