國際半導體展圓滿落幕　琳得科新展區獲得矚目

營業部同仁為客戶解說產品。

國際半導體展於9月18日~20日在台北南港展覽館盛大舉辦，展期間各家廠商比創新、比技術更比話題性，不論是靜態的樣品展出，或是動態的交流活動一應俱全。半導體設備材料廠商琳得科先進科技股份有限公司展出Power Device、Special Application等具未來性的最新產品，展現半導體產業更多的可能。

研磨用保護膠帶及晶片背面保護膠帶的多種應用

在研磨用保護膠帶展區中，適用於SDBG製程及DBG製程的膠帶具高品質及高信賴度，且能抑制研磨時晶片飛散及污染物滲入的問題，降低晶圓破損風險，可對應極薄晶片的加工。此外，由於功率半導體能提升電力使用效率，近幾年受到矚目，新展區Power Device中，因製程關係晶圓在研磨時酸鹼溶液的耐受度相當重要，針對蝕刻製程琳得科推出適用於IC表面的保護膠帶，可減少黏著劑殘留，具有容易撕除，防止晶圓表面損傷的特色，此外還能降低膠帶變形或變色的風險。

而在晶片背面保護膠帶展區中，具有多種功能的LC Tape也是詢問度相當高的產品，此款膠帶主要用於WLCSP上，除了現階段客戶使用的膠帶類型外，展望未來願景，琳得科提出「IR遮蔽型」、「IR通過型」、「高可靠型」及「隱形切割」等提案，適用於不同條件下的功能，期望帶來更多選擇。

RAD-2600F/12全自動膠帶轉貼機

在設備展區，有別於前兩年展出的RAD-3520F/12，今年琳得科推出新設備RAD-2600F/12全自動膠帶轉貼機，可在同一工作台上連續執行定位、切割與晶圓貼合作業，減少搬運次數降低極薄晶圓破片的風險，而由於現在IC功能漸趨強大，迴路越來越多且密集，一旦機台內產生靜電，容易造成零件毀損，此機台具有防靜電設計，能將膠帶撕貼過程中所產生的靜電排出，避免裝置發生故障。展會現場中，透過實機操作，讓客戶能親自了解機台運作的方式，針對有問題的地方，也能當場詢問工程師，一起思考解決方案。隨著5G發展，科技產業的進步日新月異，當所有元件都在追求輕薄短小的同時，產品功能面也不容忽視。