從5G到IoT，從晶片到解決方案的挑戰

現場爆滿各界與會佳賓。

在「貿易戰與5G衝擊下，半導體產業的機會與挑戰」研討會，DIGITIMES副總經理黃逸平分析目前全球5G生態已經半導體市場的發展，由於5G已經是國家級戰略布局，所以各國都積極在推動相關產業供應鏈的發展。

目前已經有21國39家業者啟動5G商轉，而中國大陸可以說是全球推動5G生態最積極的廠商，不論是在5G規格與晶片架構的設計與商用，在營運商的的配合推動下，預計到2025年將可在全球佔到約4成的5G用戶比重。

推動5G滲透率的提高其實相對來說，可以為相關應用創造更好的環境，比如說低延遲、高頻寬以及超高連結數的應用需求，過去4G或Wi-Fi所滿足不了的，就能夠透過5G技術來達成。前面也提到大陸推對5G的速度，是早從2014年的國家863計畫就已經開始布局，到2015年的中國製造2025，以及最新的超高清視訊產業發展行動計畫，5G可以說是最重要的載體，肩負著推動應用的重責大任。

大陸對5G發展的重視，其實主要著眼在於內需市場的帶動，其所帶動的需求就成為包含設備商以及相關半導體業者的商機。除了大陸市場以外，包含南韓、日本等，也都在5G市場有非常積極的布局。目前南韓已經有超過200萬了5G用戶，較預期的提早4個月達到。而日本在電信設備方面，樂天行動的vRAN已經納入白牌供應商，對於台灣的相關供應商則能夠帶來一定的商機。

而根據GSA的統計，目前已經有超過100款5G相關的終端產品發布或已經上市，對於推動5G生態的發展有相當大的幫助。而在2022年的5G智慧型手機出貨量預估方面，預估可達到3.9億支手機產品的規模，不過初期因為電信商的設備限制，可能會以非毫米波，也就是sub-6GHz的手機為主。

隨著標準的通過，以及終端的推動，手機晶片與及射頻前端方案也都有非常多業者正在全力發展，然而隨著製程技術微縮的難度越來越大，卻限制了相關方案的發展，所以未來在半導體技術的發展方面，微縮已經不是唯一的方向。就目前而言，由於在封裝技術方面，從平面走向立體，這也鼓勵晶片設計業者走向異質整合，過去可能要透過多顆晶片組合才能達成，現在只需要在單一晶片上封裝進具備不同功能的晶片就可以達成，在機構設計與功耗上也都會有更好的表現。

考慮到未來5G需要的晶片設計，不只是大的手機晶片，小的IoT晶片也同樣要走向智慧化與多功能化，製程雖然仍是極為重要的部分，但考慮市場需求去把不同的功能放進晶片中，設計的創意，以及封裝技術的使用，都會是後摩爾時代的重要發展關鍵。

黃逸平發表完簡報後，隨即與稜研科技創辦人暨總經理張書維，以及邁達微電子創辦人李致毅進行座談。兩家公司創辦人都各自介紹了業務範圍，邁達專精於網通晶片以及晶片的內部互連設計，並且協助客戶解決IP問題，而稜研科技則是專精於毫米波相關技術與產品的研發，近年來因為5G議題火熱，所以也跟上了相關的產業風潮。之前也曾接受中科院委託設計5G相關設備。

由於毫米波是未來5G的關鍵技術，主持人DIGITIMES研究中心總監黃建智問到，要如何在這個技術上與國際間的競爭對手對抗？李致毅表示，毫米波是未來的技術發展核心，會產生許多新型態基於毫米波的技術，不過在量產設備上，由於成本昂貴，所以必須要在量測或其他協助業者開發產品的技術上發展，滿足業者對快速上市的需求。

而張書維表示，讓大廠解決大廠的問題，小廠解決小廠的問題，由於規模不同，不能要求都做一樣的事情，所以也不一定是純粹競爭的狀態，反而可能在某些階段或者是流程上有合作空間。

另外，與會者也認同，未來5G服務不只是在2C領域，2B才是關鍵。而最後，兩位創辦人也都同意，台灣最佳的競爭優勢仍在製造上，但未來應該鼓勵更多設計服務的發展，畢竟由於資本規模的限制，直接做硬體對新創而言可能難度較高。