琳得科貼近市場、重視客戶需求 提供整合性技術服務

琳得科營業人員為客戶解說產品。

2020年受新型冠狀病毒疫情影響，大幅改變人們生活及工作模式，展會主辦方須考量防疫措施，嚴密管控進出場人員，即將於9月23日在南港展覽館舉辦的國際半導體展也不例外，除了實體展會外，部分廠商也籌備線上展會，期待透過更多元的方式與客戶互動，半導體材料設備商琳得科即為其一。

紫外線硬化晶片背面保護膠帶 可縮短製程所需時間

在眾多黏著產品中，琳得科的晶片背面保護膠帶(LC Tape)相較於傳統液態塗佈劑有塗佈不均的問題，可使產品厚度達到一致性，且具有良好的雷射打印特性，製程方面，以往使用熱固化通常需2小時以上，琳得科開發中的產品「紫外線硬化晶片背面保護膠帶」，改用紫外線照射固化的方式，預期可將時間縮短為30分鐘內，提升作業效率。除材料外，機台方面則可與琳得科的晶圓貼合機RAD-2510F/12Sa及紫外線照射機RAD-2010F/12搭配使用，達到最佳的製程效果。

因應客戶及市場需求 提供全方位製程服務

近幾年科技進步迅速，因應製程需求晶片需不斷堆疊，而越做越薄易造成破片風險，如何增加耐用度是一大課題，有別於一般製程採用先研磨後切割的做法，DBG製程先進行切割爾後研磨，可有效降低晶片破片的情況，適用於極薄晶圓加工，經應力釋放後，可移除微裂痕使晶片更加堅固。

在半導體業界有一定知名度的琳得科應用中心自2019年起搬遷至新廠房，空間更大機台設備更齊全，擁有與客戶端類似的生產線環境，可在客戶導入機台前進行全方位的評估，若客戶在製程上遇到問題，也能到應用中心與研發人員討論，透過實驗提升產品良率及製程效果。

除了在產品開發上不斷精進，琳得科也相當重視「環境永續」的議題，膠帶方面，研發符合歐盟規範、可對應RoHS2.0之膠帶；管理方面，導入並推動SDGs(永續發展目標)，積極參與CSR活動(企業社會責任)，期許在產品開發與環境保護間取得平衡。今年的國際半導體展中，琳得科將展出環境相關材料，此外，因應5G時代來臨所推出的毫米波等新技術也將在展會中亮相，期待帶給來場者耳目一新的感受。