研華推進工業物聯軟硬體整合 構建IIoT産業鏈

研華日前舉行法說會。延續2018年上半以「共創模式」建構工業物聯網之生態體系，研華下半年將積極推進軟硬體整合解決方案(Solution Ready Package；SRP)的落地與產業生態體系佈建、以邊緣智能(Edge Intelligence)概念及將無線、顯示、儲存等三合一技術開發週邊模組產品與解決方案，將嵌入式物聯網技術快速導入各產業應用，以及啟動搶攻工業物聯網事業的雙成長引擎等策略方向。

此外，也再次說明2018年11月1~2日於蘇州舉辦「研華物聯網共創峰會」發展進程，確認現今已有超過百家客戶、夥伴、媒體參展與會，並將一同為物聯網下一階段揭開序幕。

研華技術長楊瑞祥博士表示，工業物聯網要能落實到各產業之應用，其成功關鍵在於平台技術與產業專家公司之充分合作、整合，形成可以標準化複製的軟、硬體系統組合產品SRP，並經由集成商(System Integrator)安裝到用戶現場，成為完整場域解決方案串成工業物聯網產業鏈。

為此，研華透過結合物聯網與全球領先的嵌入式邊緣計算系統，延伸打造WISE-PaaS IoT Edge Intelligence數據平台，以提供各種產業物聯網軟硬體整合解決方案雲服務的快速建置與部署。

楊瑞祥進一步指出，與夥伴進行SRP Co-Creation共創模式以推進產業解決方案生態系也已見成效，研華已於2018年6月底、8月初分別在林口物聯網園區及昆山A+TC展出包含智慧工廠、車隊管理解決方案、智慧醫療方案與系統整合、設備連網解決方案、CNC設備遠程運維服務、智慧停車解決方案、電動車充電管理解決方案、設備震動監測解決方案與智慧醫院資產／人員定位方案(RTLS)等多項共創方案，當中更包含部分已進入商業運行。預計將有更多共創SRP陸續宣布，並於11月「研華物聯網共創峰會」展出。

針對研華嵌入式物聯網技術的應用與策略發展，研華Embedded-IoT(EIoT)總經理張家豪則認為，將從二方面快速進展：一、以邊緣智能(Edge Intelligence)概念設計規劃至如板卡、系統等嵌入式產品，以加值產品競爭力並擴大其於自助終端KIOSK、自動化設備IEM等不同產業領域之使用；二、研華將積極採用無線(NB-IoT)、顯示(Curved Display)及儲存(3D NAND)技術，開發週邊模組產品與解決方案，以協助系統開發商快速導入各項物聯網產業應用。

研華Industrial-IoT(IIoT)總經理蔡淑妍表示，受惠於智慧製造發展，研華工業物聯網事業單位過去兩年有強勁表現，當中又以大陸地區最為明顯。近期為能進一步搶攻工業物聯網市場，更啟動雙成長引擎：一、針對不同巿場及銷售通路，發展產業對焦的產品策略，擴大通路夥伴及線上零售；二、聚焦組織發展、協尋共創夥伴、打造全球IoT.SENSE團隊，以WISE-PaaS及SRP軟體技術支持在地業務團隊，積極拓展各地工業物聯網SRP之銷售。

研華訂定於2018年11月1~2日於蘇州國際博覽中心舉辦的6,000人「研華物聯網共創峰會」，目前已確認有上百位客戶、共創夥伴、媒體參展與會展現共創成果、多元觀點，屆時將開放百場物聯網焦點議題深度對談、展出30個與夥伴共創的物聯網產業解決方案(AIoT.SRPs)，以及50家共創夥伴展出關鍵領域創新應用，並已啟動邀請所有客戶、夥伴共襄盛舉。