ASM太平洋： 迎接先進封裝新浪潮

自2020年1月1日起，ASM太平洋(ASM Pacific Technology；ASMPT) 的「後工序設備分部」已改名為「半導體解決方案分部」，其他兩個分部:「SMT解決方案分部」和「物料分部」則維持不變。

ASM太平洋高級副總裁林俊亨(勤)先生表示，集團為了保持產業的領先地位，所以積極將產品組合和技術多樣化，迅速鞏固至中階設備領域，而且最近更成功擴展到數據分析領域。在2018年10月，ASMPT收購了NEXX全套系列的產品線，為先進封裝提供「整體互連」技術解決方案，令ASMPT繼續在先進封裝領域佔有獨特的市場地位。而隨著摩爾定律的放慢，ASMPT將成為異質整合 (Heterogeneous Integration) 封裝的領導者，成為客戶群的首選合作夥伴。

為向客戶提供開創性的TCB整體解決方案，ASMPT與其戰略夥伴 — 高速X光檢測及計量服務的供應商合作，透過AI數據分析，實現更快的NPI (New Product Introduction) 新產品導入，從而提高良率，為異質整合(HI)提供具高可靠性及最高級別的流程控制，創立業界首個閉環式TCB-AXI (Thermo Compression Bonder - Automatic X-Ray Inspection)解決方案。

ASM太平洋高級副總裁林俊亨(勤)先生更表示，集團將繼續透過與SAS合作，令ASMPT的工業物聯網 (Industrial IoT) 解決方案得以完善，讓ASMPT集團能提供最先進和最全面的數據分析解決方案，迎合客戶對高生產力、高品質及高可靠性的需求，令客戶的製造流程得以優化。

把方案分部的重新命名展示了ASMPT對「半導體解決方案」的熱誠和不斷追求卓越的價值觀，林俊亨(勤)先生最後更表示會繼續努力為客戶提供最完善的半導體解決方案。本報期待ASMPT集團能不斷為客戶提供更高的價值，從而加深與客戶的長期合作夥伴關係，一同開拓數位世界。