ROHM集團LAPIS推出高性能無線通訊LSI
- 陳毅斌／台北
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ROHM集團旗下LAPIS Technology Co., Ltd.(以下簡稱LAPIS Technology)成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域。近年來，在IoT裝置的應用和普及趨勢下，基礎設施、工廠及物流等領域逐漸呈現智慧化發展趨勢。
要發展可涵蓋廣域網路的通訊，必須要建構可確保通訊穩定性以及高度保密性的網狀網路，因此對於搭載大容量記憶體、且具有出色處理能力之CPU的無線通訊LSI需求也水漲船高。另外，隨著日本國內相關法律法規的修訂，要求自2020年4月起，所有IoT裝置都必須內建更新功能，因此需要配備遠端韌體更新功能。LAPIS Technology充分運用了在智慧電表導入實績豐富的無線技術，有效解決了上述問題，並成功研發出便於在全世界推廣、且更為安全的網狀網路新產品。
新產品搭載了可高速運行的32bit CPU內核「Arm Cortex-M3」，以及堪稱無線通訊LSI業界超高容量的1024KB記憶體。記憶體可支援多躍式(multi-hop)網路(中繼功能)及無線環境下的韌體更新(FOTA)等大型程式的運行和大量資料的存儲，因此，有利於系統的廣域網狀網路建設並可減少維護作業。除此以外，還配備了強大的加密電路，可進一步提高系統安全性。
迄今為止，全世界所使用的IoT裝置，都需要根據各國的相關無線法規和標準進行研發，而此款新產品搭載了支援多頻段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF晶片，因此可廣泛應用於全世界不同的國家與地區。
新產品使用Arm公司的高速低功耗「Arm Cortex-M3」內核，並配備了無線通訊LSI領域中超高容量的1024KB記憶體，非常適合用於以Wi-SUN FAN為主的多躍式(multi-hop)網路，及具有網狀網路功能的IoT裝置，同時還支援FOTA。新產品配有LAPIS Technology提供的FOTA，使產品出貨後的IoT裝置更新操作更加便捷，有利削減系統的運行成本並減少日後維護工作。此外，新產品亦被配置於ROHM正在研發中的Wi-SUN模組中，有助於研發支援多躍式(multi-hop)Wi-SUN網路的模組。該模組預計在近期內推出。
新產品可支援Sub-1GHz(400MHz to 960MHz)和2.4GHz等多個頻段。過去向其他國家推廣無線裝置產品時，需要根據各國法規標準採用數款機型，而新產品僅憑一款無線通訊LSI即可支援不同國家的Sub-1GHz通訊。此外，還支援ISM頻段2.4GHz，因此也可應用於尚未普及Sub-1GHz通訊標準的亞洲各國地區。不僅如此，新產品的無線效能穩定，可在電壓或溫度波動較大的環境下使用，無論是室內或室外，都可以得到高品質且穩定的通訊效果。
通常，以FAN和IoT裝置進行通訊的資料都已經過加密，由軟體進行加密處理的負擔極重、且工作量十分龐大。而本款新產品配備了支援AES等不同加密模式的硬體引擎，搭配非常適合封包處理的DMA控制器，能夠大幅減輕CPU的負擔，與傳統產品相比CPU負擔僅為1/2000。另外還新配備了雜湊函式(SHA-224/SHA-256)和隨機性更高的真亂數產生器(TRNG)。這些優勢不僅可以進一步降低系統功耗，還可以確保更安全、更可靠的通訊。
