高整合度電源方案滿足嵌入式AIoT設計需求

隨著物聯網裝置正進一步整合邊緣運算能力，以實現更豐富的功能應用，可望帶動新一波創新應用的蓬勃發展，而這些複雜又緊密的電子產品及系統將催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求。電源模組業者美商懷格Vicor可提供從前端(Front End)到板端負載點(POL)的完整電源解決方案，其創新的拓樸架構與封裝散熱技術，是能夠以小型化方案滿足各類物聯網應用需求的重要關鍵。

Vicor應用工程師張仁程表示，電源架構正朝寬廣的輸入範圍和高輸入電壓、高輸出功率、小尺寸、自動量測(Telemetry)、散熱、高效率與高功率密度、以及重量輕等趨勢改變。而針對精巧的AIoT裝置，則對低雜訊與快速響應有更高的要求。Vicor擁有完備的電源模組，可為小、中和高功率產品，提供高效、高密度、且低雜訊的解決方案。

Vicor高功率產品，Vicor日前發表了最新的Power-on-Package(合封電源)方案，這是專為支援高效能人工智慧CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器所設計。藉由將其PRM+VTM架構進一步解構為MCD(模組化電流驅動器)與MCM(模組化電流倍增器)，並將MCM整合至XPU封裝之中，如此一來，可將來自穩壓器的大電流供電從主機板移至XPU旁邊，實質上取消了電源配送網路，不僅能免除「最後一吋」的功率損失問題，還有助於簡化XPU附近的布局?密度，並減少XPU的大部分電源接腳，讓XPU I/O能有更多的靈活性與功能。

Vicor中功率產品設計方面，Vicor則可提供專屬的電源拓樸架構Factorized Power架構(FPA)，主要包含兩個部分，一是用來調節輸入電壓的預穩壓器模組(PRM)，另一個是將調節過的電壓轉換為所需直流電壓的電壓轉換器模組(VTM)。透過此架構，可實現高轉換效率、低雜訊與快速響應、高功率密度及低配電損耗等特性。

想了解關於Vicor產品詳細，歡迎報名1月23日AIoT技術應用論壇，美商懷格應用工程師將帶來精采的演講內容主題-發表低雜訊高整合度電源在嵌入式AIoT的應用，Vicor現場將有相關應用解決方案，邀請有興趣的業界先進到場蒞臨參觀交流指教。研討會報名網址請至AIoT技術應用論壇活動報名。