TransferJet X可實現10 Gbps高速進階無線傳輸
- 張丹鳳／台北
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TransferJet聯盟日前在COMPUTEX發表了該聯盟力推的新一代TransferJet X標準，它是一種點對點的無線個人區域網路(WPAN)技術，採用60GHz頻段，能在2ms的連結瞬間，達到單一通道13Gbps的高速傳輸，速度是現有TransferJet的20倍。藉由此新標準提供的獨特特性，將能打造出許多新的使用情境。目前，支援 TransferJet X標準的晶片已在開發階段，同時該聯盟正積極推廣此新標準，期望能與產業業者有更多的合作機會。
TransferJet聯盟主席暨代表董事松村廣幸日前在接受本報專訪時，說明了這項新標準的最新進展。
Q：TransferJet聯盟為什麼要定義此新標準，目前標準制定的進展如何？
A：TransferJet最初是由Sony在2008年發布的短距離無線技術，利用4.48GHz頻段，可以在幾公分的距離內達到560Mbps的傳輸速度，主要鎖定消費性電子裝置間的檔案傳輸。然而，此技術並未獲得業界的廣泛採用。
因此，聯盟從2014年起決定改弦易轍，與四家發起成員公司，包括Sony、NTT、 Japan Radio、東芝，以及南韓的研究機構ETRI，共同在IEEE領導了一個組織，成功開發出IEEE 802.15.3e標準修訂版，以滿足超過10 Gbps的高速、近接式無線傳輸。南韓ETRI(Electronics and Telecommunications Research Institute)也是標準化工作的積極參與者和重要貢獻者。而TransferJet聯盟將以802.15.3e標準為基礎，進一步加強並開發完整的技術和解決方案，稱為「TransferJet X」。
Q：與其他的無線通訊標準相比， TransferJet X有哪些重要特性？
A：TransferJet X與原有標準最大的不同在於，為了提升傳輸速度， 採用無須授權的60GHz頻段，以256AM調變模式，SISO(single-input, single-output)最高可達到13.1 Gbps數據率，而且它的最大特色是連結設定時間非常短，僅需2ms或更短。
目前市場上有各種的無線通訊技術，其中802.15是WPAN標準，主要有藍牙(802.15.1)、Zigbee(802.15.4)。但是，它們的傳輸速度與距離都與 TransferJet X有所不同。至於同樣採用60GHz的802.11ad(WiGig)則是屬於無線區域網路(WLAN)，採用單點對多點的架構，與 TransferJet X適用的應用情境完全不同。
Q： TransferJet X可推動哪些新的使用情境？
A：TransferJet X的最大訴求是，能在極短的時間內，僅需接觸一下，便能完成高容量的檔案傳輸。藉由此獨特的特性，TransferJet X期望能為企業用戶打造新的使用情境，以協助他們創造更高的服務價值。
TransferJet X是根據點對點的高效率通道，可確保MAC層的資料完整性。它的使用情境包括：可立即從Kiosk下載App、軟體，或是上傳影片和照片檔案。所以，它能開創出一種新的服務模式，例如，讓乘客在登機前先利用check-in Kiosk選擇想看的電影，並立即下載到智慧型手機或平板電腦中，以便在機上觀賞。
此外，消費者可在通過收費閘門時即時取得內容，或是在進行行動支付時，同時下載取得購買的電子書、雜誌、地圖、電影、音樂等影音內容。大型的4K和VR視訊檔案的傳輸，也是其可能的應用。
另一種可能是，根據不同的天線設計，TransferJet X還能夠把傳輸距離延伸到幾公尺，透過發射裝置直接傳送檔案給由指向性電磁波形成的固定區域內的接收裝置。這可做為未來智慧運輸系統的解決方案。它的使用情境是，未來當自駕車需傳輸駕駛與導航資料時，可透過類似的設計，把車子開到固定區域內，可能是在紅燈停車的期間，瞬間完成相關資料的雙向檔案傳輸。
Q：新標準的商品化進展如何？
A：目前在日本，東日本鐵路、Sony和Japan Radio公司正在合作研究新的無觸點(touch less)收費閘門系統，該系統基於TransferJet X技術，消費者在通過閘門時，智慧型手機無需與閘門接觸，只需放在皮包或褲子口袋裡即可，而且還能同時發送地圖或搭乘指引等相關的電子內容。
我們也深知，新標準要獲得業界採用，使用情境與業務模式是最重要的，因此正積極與不同的業者交流，期望能協助他們開創出更具價值的服務方式。目前，聯盟正致力於推廣此標準，除了IEEE之外，也與國際電信聯盟無線電通信部門(ITU-R)合作制定標準。
在晶片開發方面，由Sony半導體和Japan Radio公司於2016年合資成立的HRCP研究開發合作夥伴正在開發支援TransferJet X標準的SoC，將RF、混合訊號與數位電路整合在單一晶片中，已完成原型開發，並且在成本、功耗、以及面積方面都經過嚴密的考量，未來將能夠適用於行動裝置中。
