稜研科技毫米波方案為全球5G發展的決勝關鍵

獲近300萬美元A輪融資，稜研科技毫米波解決方案成為全球5G發展的決勝關鍵。

聚焦毫米波主／被動元件及系統的新創公司稜研科技(TMYTEK)，其所開發的5G NR毫米波射頻前端解決方案已臻成熟，不僅可降低廠商開發5G應用難度， 縮短產品上市時間，更已經成功打入世界級5G大廠，成為全球提出毫米波整合方案的技術領先公司。

稜研之所以被投資人看好，是因為解決目前市場上2大困境，其一為毫米波射頻前端高度整合的門檻及需求，以及產業升級上各廠生產線佈局缺乏『量產測試』的必要工具。

稜研科技打造毫米波射頻系統開發套件-BBox，為全球第一個智慧型波束成型天線系統，可單獨設計天線的特點增加開發彈性，同時解決整合與量產測試的需求，並且成功打入世界級大廠。

2019下半年的產品藍圖，將推出5G產測至關重要的上下變頻裝置-UD Box，將有效解決目前OTA產測在高頻衰減及儀器價格高昂的2大痛點，預期將引爆另一波成長機會。

5G NR毫米波高頻短波長的物理特性為路徑衰減大，陣列形式天線與電路高度的整合遂成為硬需求。稜研科技更成功開發天線封裝 AiP(Antenna in Package)模組，將射頻主動元件及陣列型天線整合到單一封裝內，其高度集積化貼合未來基地台及行動裝置需求，直接瞄準未來5G小型 基地台、CPE、甚至於大型基地台的前端需求，潛力巨大。

2019年開始各國5G陸續商轉，因應5G的多元應用，設備類型也各有不同，客製化成為必須。稜研未來也將持續開發出符合市場所需的毫米波開發套件，稜研科技除擁有堅實的毫米波硬體部門外，也同時有著優秀的軟體、韌體人才，除天線陣列，毫米波電路以及相位、振幅的控制，加上波束追蹤 (Beam tracking)演算法以及波束塑型(Beam shaping)以及與基頻晶片對接等，都是稜研正在著手的重要工作，自研發到生產線上，垂直影響整個5G生態系，也為台灣著眼世界5G舞台中扮演重要的角色。

除A輪募資，稜研科技產品發表會 #BeamUp5G也將於8月22日隆重登場，廣邀大廠及相關研究機構共襄盛舉，現場將發佈完整毫米波產測方案及Live Demo即時呈現應用效果，展現台灣5G研發實力，增添台灣新創圈戰力！ 欲參與此次論壇活動，請洽報名網頁。