祥碩USB3.1主控與裝置端晶片獲USB-IF認証量產

祥碩科技主控端晶片ASM2142與裝置端控制晶片ASM235CM日前獲得USB-IF認証，正式量產。USB3.1挾帶加倍的效能，承襲向下相容的優勢，加上微軟作業系統Win10主動支援USB3.1 驅動程式，USB3.1已成為業界標準規格之一。

祥碩自ASM1142與ASM1351/1352R領先全球獲得USB3.1 Gen2 10G認證後積極創新研發，推出新世代USB3.1 Gen2: ASM2142(主控端晶片)與ASM235CM(裝置端晶片)。運用先進製程，採用優化實體層設計，新世代的USB3.1 Gen2: ASM2142(主控端晶片)與ASM235CM(裝置端晶片)的能源效率大幅提升。

ASM235CM(裝置端晶片)並高度整合type C mux以支援type-C連接器接口，而ASM2142(主控端晶片)，更增加了PCIe Gen3雙通道的支援，測試效能可達1,000MB/s以上，領先同業。ASM2142與ASM235CM均於日前通過USB-IF認証，正式量產。

祥碩總經裡林哲偉表示，「祥碩科技從上市以來便已成為高速傳輸的領導廠商為努力的目標。以USB 3.0成功進入業界打響知名度後，我們持續在高速傳輸領域上努力耕耘。祥碩科技的ASM1142(USB3.1 Gen2主控晶片)跟ASM1351/1352R(USB3.1 Gen2裝置端控制晶片) 在這兩年市場測試後，2016年我們推出了功耗更低、效能更好的新世代USB3.1 Gen2主控端晶片-ASM2142，並在裝置端晶片部分ASM235CM，整合了Type-C的支援以有效降低客戶的開發成本。」

祥碩科技經由持續的與USB開發者協會、業界相關廠商不斷的討論與改良後，推出了新世代USB3.1 Gen2 10G晶片，通過USB-IF嚴格測試的過程與承襲過去ASM1142(主控晶片)跟ASM1351/1352R(裝置端晶片)所累積的經驗，祥碩團隊對USB3.1 10G此一新世代晶片的效能與相容性，有絕對的掌握與信心。並相信ASM2142和ASM235CM能為我們的客戶與消費者提供一個更好的USB3.1 10G解決方案。

祥碩科技持續深耕高速傳輸領域，並於USB3.1/3.0、PCIe Gen3/Gen2與SATA6G/3G不斷推出領先業界的解決方案。如欲參閱全系列產品線，歡迎拜訪祥碩科技網址。