日本半導體展 愛德萬展示5G半導體測試解決方案

半導體測試設備廠商愛德萬測試，將於12月12~14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展，展出十多件最先進測試解決方案，可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備。

「2018年，我們主打一系列用於量測互連網路世界的設備及第5代行動通訊技術驅動設備。」愛德萬測試全球行銷傳播副總裁Judy Davies說：「我們的現有的產品組合及不斷研發的測試解決方案，都是為了符合5G在下一代智慧型手機與汽車連結應用的全球市場需求所設計。」

在第二展覽館第2044號攤位展出的愛德萬測試的產品，其中有8件是2017年公布的新系統及提升效能之後的產品。其中包括三款屬於burn-in記憶測試B6700產品系列的B6700D, -S及-L，這些產品的設計能提升平行測試容量及降低NAND快閃設備的測試成本。

最新加入的MPT3000平台產品是業界第一個用於開發、排除故障及大量製造PCle Gen-4 SSD的完全整合測試解決方案；FV116浮動電源VI，是將V93000平台能力量進一步延伸，以用於測試汽車、工業及PMIC應用之先進ICs；次世代的T5503HS2系統，是同類中唯一能測試次世代超高速LPDDR5及DDR5記憶ICs之先進設備。

此外，額外新增加之兩個模組─multifunction mixed high voltage(MMXHE) and multifunction floating high power(MFHPE)，使既有的T2000系列能更有效率地測試用於電動汽車動力總成之元件。展位將包括一個汽車顯示屏，向與會者展示愛德萬測試的產品，如何應用來提高從LIDAR系統到移動通信的車載電子設備的效能和可靠性。

其他同時展出的產品還包括用於測試新世代mobile protocol NAND - UFS3.x及PCle Gen-4 BGA的彈性記憶體測試平台T5851； 測試LCD驅動程式的T6391系統；具有新的HVI(高壓電源VI及測試)模組的EVA100系統，將平台的範圍延伸至用於大量消費者應用的高壓ICs；可攜性， 具遠端遙控功能的M4171，具備自動元件載入／載出以及主動式溫度控制(ATC)功能；E3650是新的最先進MVM-SEM之次世代photomask 機種；F7000用於1X-nm科技製程的電子束微影；以及使愛德萬測試更適化的探針卡。