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英特爾發布新封裝工具 打造先進晶片更得心應手

  • 蕭菁菁

英特爾(Intel)在Semicon West 2019發布三項新的晶片封裝工具,協助工程師打造緊湊型、可擴展、模組化處理器和SoC,而且比起當前主宰市場的大型晶片更容易製造。

PCGamesn指出,其一是英特爾的「嵌入式多晶片互連橋接」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge;EMIB)更新版本,名為Co-EMIB。英特爾和超微(AMD)曾經共同推出的Kaby Lake G處理器即是採用EMIB封裝技術,更新版的Co-EMIB功能升級,連結兩個以上的Foveros元件。

英特爾發布三種新封裝工具,號稱比當前大型晶片更容易製造。Intel

第二個工具是ODI(Omni-Directional Interconnect),藉此讓EMIB和Foveros技術結合,模組化晶片因而具備垂直和平行互相連結的功能。換言之,堆疊在頂部的晶片不僅可水平,而且也能透過矽導孔(Through-Silicon-Vias;TSV)垂直與其他小晶片溝通。

第三個新工具是MDIO,利用英特爾的高階介面匯排流(AIB)實體層(PHY)連結,這種晶片對晶片的連結可讓工程師從許多小晶片區塊中,選擇最適合者晶片未來的用途者。

超微的小晶片(chiplet)架構Zen 2已經在7月7日上市,產品包括Ryzen 9 3900X等。chiplet架構由Infinity Fabric提供支援,特點是具有可擴充、高度靈活和具成本效益,超微因此也能採取14奈米和7奈米製程混搭的方式生產晶片。