英特爾發布新封裝工具 打造先進晶片更得心應手
- 蕭菁菁／綜合報導
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英特爾(Intel)在Semicon West 2019發布三項新的晶片封裝工具，協助工程師打造緊湊型、可擴展、模組化處理器和SoC，而且比起當前主宰市場的大型晶片更容易製造。
PCGamesn指出，其一是英特爾的「嵌入式多晶片互連橋接」...
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