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2019 SEMICON Taiwan漢高電子材料攜新產品亮相

  • 林仁鈞

隨著5G對網速更高的要求,需要滿足巨量資料處理、低延遲、高移動性和高連接密度的需求,都需要設備具有更出色的熱管理效能以及可靠性。漢高推出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半燒結晶片粘接膠,用於功率IC和分立器件,以滿足更高的散熱需求。其具有優秀穩定的可靠性,良好的導電和導熱效能,並且能夠實現量產。

射頻發射器件需要有效隔離以限制它們對週邊零組件的干擾,避免這些器件的效能下降。然而,隨著現代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發展,傳統的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制。為了解決這些問題,漢高推出了封裝級電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案,該技術包括在封裝體內提供分腔式的屏蔽保護和在封裝表面提供覆膜式屏蔽保護。

分腔式和覆膜式電磁干擾屏蔽保護可以實現更小、更輕薄的電子產品設計;同時,漢高的粘膠技術能夠靈活滿足單層晶片的多種需求,優秀的可靠性與粘接效能,兼容多種噴霧塗覆和點膠方式,這種方式投入成本低,製程簡單潔淨。

隨著半導體工業對於高功率密度和高溫能力的要求越來越高,熱管理能力在半導體封裝中變得尤為重要。高導熱性有利於封裝散熱,從而獲得更好的可靠性,而對於汽車應用中的高電壓應用,更佳的絕緣效能是更大的挑戰。漢高正在開發高導熱,高可靠性和高絕緣性的車用0級產品(Grand 0),此次漢高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP8920TC晶片粘接膠專為不同電氣封裝的非導電晶片粘接應用設計,具有高導熱性和優秀的可靠性,在室溫和高溫下對各種基材有良好的附著力,電絕緣性卓越。

漢高提供了一系列解決方案,包括非導電晶片粘接薄膜(NCF),非導電晶片粘接膠(NCP),毛細底部填充劑(CUF)等。其中LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA是下一代快速流動毛細底部填充劑,配方專為具有挑戰性,低間隙,細間距的覆晶封裝而設計。 該製程友善型材料具有長而穩定且快速的流動特性,寬製程條件,對多種基材的優異潤濕特性和良好的可靠性。

全球粘合劑廠商漢高將再次亮相於2019 SEMICOM展,粘合劑技術電子材料業務在展覽期間將舉辦電子材料解決方案研討會,全方位展示了應用於5G通信、汽車電子、異質整合等領域的重點產品和解決方案。