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意法半導體推出STSPIN模組

  • 賴品如台北

意法半導體推出STSPIN模組,為MikroElektronika Fusion for Arm Ecosystem開發板加入高效能馬達驅動器。
意法半導體推出STSPIN模組,為MikroElektronika Fusion for Arm Ecosystem開發板加入高效能馬達驅動器。

意法半導體(ST)與授權合作夥伴MikroElektronika合作,開發出四款Click board開發板,將STSPIN馬達驅動器的優勢拓展到STM32開發板以外的開發平台,讓使用MikroElektronika原型板以及其他板載mikroBUS插座之系統使用者也能享受STSPIN馬達驅動器所提供的各種優勢

意法半導體的STSPIN IC在極小的封裝內整合先進的控制功能、受保護的輸出級和無耗散功耗的過流保護等安全功能,可以簡化馬達控制設計。該馬達驅動器安裝在新款隨插即用的Click板上,而無需任何硬體設定即可使用。此外,意法半導體亦積極支援MikroSDK軟體庫和代碼範例以協助啟動專案,與MikroElektronika合作所提供之高效能的軟體,讓使用者能從各板子中獲得最大優勢。

STSPIN220 Click整合了STSPIN220 IC,其採用3mm x 3mm QFN封裝,是市場上第一個256-microstep解析度的10V步進馬達驅動器,並具有業界最小的待機電流,典型值為10nA,且可以透過PWM電流控制功能和晶片上兩個0.4ΩH半橋中的任何一個輸出高達1.3A的電流,驅動並控制馬達運轉。此外,STSPIN820 Click板還整合了STSPIN820步進馬達驅動器,並提供256-microstep解析度。其採用4mm x 4mm QFN封裝,輸出電流高達1.5A。對於7V-45V之應用,這是一個投資報酬極高的馬達驅動解決方案。

STSPIN250 Click板則整合了3mm x 3mm STSPIN250。這是市面上最小的大電流有刷直流馬達驅動器,其適用於1.8V至10V馬達,且能夠透過0.2Ω導通電阻的半橋輸出最高2.6A的電流。此外,其待機電流極低,僅為10nA(典型值)。另一個STSPIN233 Click板適用於驅動無刷直流(BLDC)馬達。板載3mm x 3mm 的STSPIN233馬達驅動晶片,提供三個半橋,並配有獨立輸入和使能腳位,還支援3相電流檢測技術。STSPIN233用於驅動1.8V-10V馬達,並具有超低的10nA(典型值)待機電流。該板採用功率配置密集的3mmx3mm QFN封裝。

STSPIN驅動器支援低馬達電壓,且採用高效能且低電阻的MOSFET,待機電流極低,並採功率配置密集之封裝,確保電池有更長的續航時間,可在攜帶式、行動和智慧型手機彈出式相機、雲台、保健裝置、小家電、玩具、POS機、機器人、無人機、電子鎖和閥門等電池供電的應用中,節省電路板空間。STSPIN馬達驅動器的Click board模組現已上市。

其加入了世界上發展最快速的擴充板標準和生態系統。該生態系統具有700多款Click開發板,隨著STSPIN驅動器Click板的加入,從專業工程師和製造商到業餘愛好者,所有使用者都能以相較以往更快的速度、更輕鬆的方式將卓越的馬達控制功能導入設計專案。現有三款STSPIN Click板上市,STSPIN233版本將在2019年第4季末推出。更多資訊,請造訪官網