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EVG TechDay技術研討會 探討半導體製程最新技術

  • 陳其璐

EVG TechDay 2019年度技術研討會。

新竹訊

奧地利半導體設備商EV Group (EVG) 於11月底在新竹國賓大飯店盛大舉辨最新半導體相關設備及製程技術發表會EVG TechDay 2019,現場來賓來自於海內外高科技IC、微機電與化合物半導體公司。EVG TechDay 2019講題涵蓋先進封裝黃光技術、3D封裝及異質晶圓接合、奈米壓印應用於3D感測和擴張實境、微機電在自動駕駛車的應用等。由演講者EVG技術長Mr. Paul Lindner及多位領域專家作專題介紹,並邀請Yole Development、ST-Microelectronics及Okmetic分享互動交流。

5G、AI、IoT及AR擴充實境的發展趨勢異質整合(Heterogeneous Integration)將不同元素、設計、材料、Modes的晶片整合在一個晶片系統中,晶圓級製程(WoW)提供此項趨勢更佳的成本,更高晶粒密度和效能。EVG的晶圓接合設備(Bonder)、黃光設備、及精度量測系統已被大量運用在先進封裝、背照CMOS感光件、3DIC堆疊、微機電、矽光電等領域。

多年來累積研發創新技術,EVG已具備突破性技術與產品,像是Laser Debond用於扇出型晶圓封裝;3D-IC應用之高精度bonding對準;Fusion Bonding用於layer transfer;晶圓級奈米壓印用於擴充實境光學元件、無人駕駛等,這些突破性發展。EVG總部位於奧地利,在台灣由合資公司億合科技獨家代理20多年,並且建立子公司益高科技專責售後服務和製程支援。