Dialog首款Wi-Fi和BLE藍牙低功耗二合一模組 引領IoT連結應用

Dialog Semiconductor 推出首款Wi-Fi和BLE藍牙低功耗二合一模組，引領新一波IoT連結應用，二合一模組整合新的DA16200 VirtualZero Wi-Fi技術和SmartBond TINY DA14531 藍牙技術，提供最佳的電池壽命並易於配置。

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號：DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。日前宣布開始供應DA16600模組，成為市面上第一個整合Wi-Fi和BLE功能的解決方案。 這個二合一模組由兩個創新的SoC組成，即新發布的DA16200和SmartBond TINY DA14531，為客戶提供一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，同時進一步擴展Dialog的IoT連接產品組合。

DA16200 SoC專為電池供電的IoT應用而開發，包括連網門鎖，恆溫器，監控攝影機和其他需要隨時運作，但只會偶爾用到的Wi-Fi連接設備。 其VirtualZero技術是業界最低功耗的Wi-Fi連接產品，即使在持續保持連線的設備中，在許多應用案例下可達到長達五年的電池壽命。為了在最低成本下為設計人員提供最大的靈活性，DA16600模組同時巧妙納入了SmartBond TINY DA14531—全球最小，功耗最低的藍牙SoC。

該Wi-Fi和BLE二合一模組結合了兩種複雜的協議堆疊，提供單一可靠的韌體解決方案，藉此消除了在同一設計中兩個2.4 GHz無線訊號共存經常引發的問題。 BLE讓應用中Wi-Fi的配置便德很容易，因此能大幅簡化終端用戶設置Wi-Fi的工作。鑑於其已最佳化的設計，客戶只需Dialog提供的簡單指南就能將模組輕鬆整合到嵌入式IoT產品中。此外，客戶的另一個優勢在於不需要為其應用探詢兩個獨立的SoC產品。

Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示，「我們認為許多客戶將可從更加整合的二合一解決方案中受益，進一步減少其IoT設備的開發時間和成本。透過將我們成功的BLE解決方案與我們全新的Wi-Fi VirtualZero技術結合到一個易於使用和配置的模組中，我們將為我們的客戶提供最大的價值，透過單一產品為他們提供兩全其美的解決方案。」

該模組已通過全球操作認證，包括FCC，IC，CE，Telec，Korea和SRRC認證。 同時它也是Wi-Fi CERTIFIED，以實現互通性。可透過DigiKey購買D16600模組的評估版和完整的軟體開發套件(SDK)，該SDK包括示範應用、配置應用軟體、AT指令庫、電源管理工具等。