新思科技推出3DIC Compiler平台

新思科技近日推出3DIC Compiler平台，可在單一封裝中實現複雜的2.5D與3D多晶粒系統(multi-die system)的設計與整合。提供全面性的整合、高效且易於使用的環境，透過單一解決方案提供架構探索、設計、實作與簽核，同時達到訊號、功耗與熱完整性的最佳化。透過3DIC Compiler，IC設計與封裝團隊可達到前所未有的多晶粒整合與協同設計(co-design)水準，並實現更快速的收斂。

隨著對矽晶可擴展性與新系統架構的需求不斷增加，2.5D和3D多晶粒的整合已成為符合系統層級效能、功耗、面積與成本要求的首要條件。越來越多的因素促使系統設計團隊利用多晶粒整合來因應人工智慧和高效能運算等新型應用，而這些應用也促進封裝解決方案將高頻寬或低延遲記憶體相結合的新型封裝架構。如小晶片和堆疊式晶片整合其中。

隨著2.5D和3D IC的問世，IC封裝的需求條件也越來越類似IC設計的需求條件，例如像是具有數十萬個晶粒間互連的類SoC規模(SoC-like scale)。傳統的IC封裝工具與現有的IC設計工具通常很鬆散地整合在一起，然而，傳統工具的可擴張展性根本上受限於數據模型，且隨著近來複雜3D架構設計的要求而不敷使用。此外，由於沒有交集的工具加上整合鬆散的流程，使得3DIC設計時程總是不可預測、漫長且時常無法收斂。

新思科技的3DIC Compiler以IC設計數據模型為基礎，透過更現代的3DIC結構實現容量和效能的可擴展性。3DIC Compiler提供了涵蓋規劃、架構探索、設計、實作、分析與簽核的單一環境。另外，還針對所有檢視，提供360度3D檢視、交叉探測等獨特且易於使用的視覺化功能，為IC 封裝的可用性樹立了新標準。

新思科技設計事業群資深副總裁Charles Matar表示，我們與主要客戶以及晶圓代工廠密切合作所開發出的3DIC Compiler，將會帶來 3DIC設計的新紀元。提供了一套具備SoC規模(SoC-scale)的完整整合技術，能提供多晶粒整合無可比擬的系統層級整合性因應措施，用以因應當今極其複雜的尖端設計，而這也讓客戶能在封裝設計上進行創新，並為異質系統架構提供解決方案。

安矽思副總裁暨總經理John Lee表示，在多晶片的環境中，單獨針對個別晶粒進行功耗與熱的分析已經不夠，整個系統必須一起分析才行。我們的產品與具備多晶粒設計環境的3DIC Compiler整合後，設計人員更能實現整體系統解決方案的最佳化，以達到訊號完整性、功耗完整性和熱完整性，同時在簽核過程中實現更快的收斂速度。

三星電子(Samsung Electronics)設計平台開發部執行副總裁Jaehong Park表示，透過與新思科技的合作，可以為共同客戶提供適用於高階網路和高效能運算應用的先進多晶粒封裝解決方案。新思科技的3DIC Compiler整合型平台，顛覆先進多晶粒封裝的設計方式，因為它能為2.5D/3D多晶粒解決方案提供整體的設計工作流程。